<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    TT Electronics推出熱跳線芯片,以增強溫升管理

    發布時間:2019-5-5 10:06    發布者:eechina
    關鍵詞: 跳線 , 氮化鋁 , 熱管理
    TJC系列利用氮化鋁提供更高的可靠性

    TT Electronics今天宣布推出TJC系列熱跳線芯片,使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子組件的溫升。這些部件提供導熱通路,具有電隔離,用于管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱系數幾乎是氧化鋁的五倍,用于熱跳線芯片,以保持緊湊電子組件冷卻,從而提高產品的可靠性。

    “對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長,”TT Electronics應用與營銷高級電阻器工程師Stephen Oxley說!癟T是唯一一家提供該技術以應對高功率密度設計中熱不穩定性的全球電阻器制造商!

    TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導熱性,因此比不間斷的跡線具有更好的熱連接。該組件緊湊的質量和設計(可提供小至0603的外殼尺寸)最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用于航空航天,醫療和工業市場中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二極管應用。

    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-563086-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 你仿真過嗎?使用免費的MPLAB Mindi模擬仿真器降低設計風險
    • 利用模擬開發工具生態系統進行安全電路設計
    • Cortex-M4外設 —— TC&TCC結合事件系統&DMA優化任務培訓教程
    • 貿澤電子(Mouser)專區
    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷