Dialog半導體公司率先推出汽車級可配置混合信號IC
發布時間：2019-8-8 10:17
發布者：eechina
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獨特的GreenPAK可定制技術增強設計靈活性和可擴展性，推動汽車行業未來發展 Dialog半導體公司率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。 
在今天先進的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路（IC）。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標準IC，需要很大的物料清單來支持。 功能豐富而強大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK平臺引入汽車領域，可以很好地應對這些挑戰，幫助制造商降低項目成本、加速產品上市、并統一開發流程。該CMIC可以取代以往汽車應用中的數十顆元件，從而優化靈活性、尺寸和降低BOM成本。 每顆汽車級GreenPAK基礎芯片均可進行配置實現多個符合AEC-Q100標準的IC之功能，包括電源時序、電壓監測、系統復位、LED控制、頻率檢測、傳感器接口等等。每顆定制的工廠配置的IC都配有獨一無二的料號、絲印、汽車級數據手冊和生產件批準程序（PPAP）。在生產中，客戶獨特的GreenPAK CMIC將在工廠進行配置和測試，以確保其功能規格符合汽車可靠性級別要求。 該CMIC有助于OEM創建靈活的基礎平臺，這些平臺可以輕松進行定制，而無需增加額外設計費用。Dialog汽車級GreenPAK產品組合的可擴展特性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。 Dialog半導體公司汽車業務部高級副總裁Tom Sandoval表示：“汽車電子設計人員將極大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的靈活性和低延遲特性。由于GreenPAK產品能夠快速有效地處理異步輸入，SLG46620-A是實現安全功能特性的理想選擇。這是Dialog將為不斷發展的汽車市場提供一系列CMIC中的第一款器件�！� 了解更多有關SLG46620-A產品信息，敬請瀏覽網頁https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a。 |
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