采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

發布時間：2019-12-25 10:42 發布者：eechina

關鍵詞： RF放大器 , 熱管理 , 射頻放大器

Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages

作者：Eamon Nash ADI公司

簡介

射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。

本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。

ADI技術文章 - 采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算 (19124).pdf (362.25 KB)

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