Vishay新型超薄SMP封裝TMBS整流器提高功率密度和能效
發布時間:2020-2-1 09:56
發布者:eechina
2 A和3 A器件反向電壓從45 V到200 V,正向壓降低至0.36 V Vishay推出16款采用eSMP系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴充其表面貼裝TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍,3 A電流等級達到業內SMP封裝器件最高水平,顯著提高功率密度。 ![]() 日前發布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,可降低商用和工業用高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管和極性保護二極管功耗,提高效率。器件還提供適于汽車應用的AEC-Q101認證版產品。 新型整流器最高工作結溫達+175 °C,MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020標準1級,LF最高峰值為+260 °C。器件符合RoHS標準,無鹵素。 器件規格表:
新型TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產,大宗訂貨供貨周期為八周。 |
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