ARM和DARPA簽署三年合作協議 以維持美國芯片設計領先地位
發布時間：2020-8-24 16:59
發布者：eechina
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英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，它已經和美國國防高級研究計劃局（DARPA）簽訂了為期三年的合作協議，這一進展與美國最近將半導體制造引入其國內的努力相一致。在宣布這一消息的同時，該機構結束了與電子復興計劃(ERI)相關的活動，該計劃的重點是減少對國際制造的半導體的依賴。 根據合作關系，ARM 公司的所有商業芯片設計架構和知識產權都可用于 DARPA 項目。二者還將在依靠低功耗使用的傳感器等工作上進行合作，以實現持續監測。在近日召開的 ERI 峰會上，ARM 首席執行官 Simon Segars 重點討論了物聯網（IoT）范疇的設備，以及這些設備與下一代 5G 網絡的連接。 ERI是一個有兩年歷史的項目，它是在政府關注芯片設計和創新資源向國外轉移之后設立的，它的目的是將產業界和學術界的合作伙伴聚集在一起，促進微電子產業的四個關鍵領域。這些領域包括開發用于芯片制造的新材料、通過通硅孔垂直整合多個器件、創建芯片的定制應用以及確保芯片安全和設計的最新知識。 ARM 和 DARPA 還針對屬于近零功率射頻和傳感器操作（N-Zero）計劃的傳感器進行合作。通過該計劃，ARM 將為 1000 名 DARPA 員工提供訪問其知識產權的機會。N-Zero 計劃專門用于軍事用途的產品，它的目標是開發能夠在低功耗狀態下檢測光、聲音和運動并長期保持休眠狀態的傳感器。 --cnBeta |
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