CC1310射頻芯片的433M無線模塊設計

CC1310器件在支持多個物理層和RF標準的平臺中將靈活的超低功耗RF收發器和強大的48MHzCortex-M3微控制器相結合。專用無線控制器(Cortex-M0)處理ROM或RAM中存儲的低層RF協議命令，從而保持低功耗和靈活度。CC1310器件不會以犧牲RF性能為代價來實現低功耗；CC1310器件具有出色的靈敏度和穩定性（可選擇性和阻斷）性能。CC1310器件是一款高度集成、真正的單片解決方案，其整合了一套完整的RF系統及一個片上DC-DC轉換器。CC1310電源和時鐘管理以及無線系統需要采用特定配置并由軟件處理才能正確運行。該目標可在TI RTOS中實現，因此建議將此軟件框架應用于針對器件的全部應用程序開發過程。

該CC1310器件可應用于433M868M915M等各個頻段，也可應用于自動抄表、家庭和樓宇自動化、無線警報和安全系統、工業用監控和安全控制、無線醫療、有源RFID等各個領域。

CC1310芯片有三種封裝，4mm x 4mm RSM VQFN48封裝(10個GPIO)、5mm x 5mm RHB VQFN48封裝(15個GPIO)、7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝(30個GPIO)。如下圖：

無論是哪種封裝的芯片在433M無線模塊上的參考設計都是一樣的，以RGZ封裝7X7為例介紹電路設計。電路分為2個部分：原理圖的設計和PCB 的設計。

整體框架:電源電路，復位和晶振電路，射頻電路和外部引腳電路這四部分電路組成。

   
這部分電路是電源供電電路，首先電源一進來就接FL1(保險絲)，起到過載保護的作用。然后給芯片的各個電源引腳供電都需要過一個濾波電容，做到一個電源一個濾波電容，保證電源供電的穩定性。

這部分電路是器件內部的電源開關電路，在VDDR（即DCDC_SW端）等于1.95V、VDDS最小電壓為2.1V的時候，器件在433M頻段才能發出14dBm左右的功率。在PCB設計的時候，注意將L331和C331靠近器件第33引腳DCDC_SW，將對應的濾波電容放到對應的電源引腳處（應盡量靠近電源引腳），做好濾波處理。

復位電路就是普通的阻容電路。該器件有高速時鐘24M晶振電路和低速時鐘32.768K晶振電路。一般是用24M晶振電路，由于芯片內部自帶24M晶振的匹配電容，C471和C461這兩個匹配電容一般是預留。32.768K晶振電路用作預留（一般不用），加上兩個15pF的匹配電容。

射頻電路主要是由一個巴倫和一個五階濾波器組成的。C15是隔直電容，大小為330pF。尤其注意在射頻調試的時候C13和C14都不能過度增大，否則會導致功率下降。

外圍電路是將CC1310的所有引腳引出來，便于進行二次開發。例如，成都億佰特電子科技有限公司的E71系列產品就滿足此種要求。

布局主要是射頻電路的布局，電感和電感之間的布局避免平行，以免產生互感，最好垂直。還有就是電源電路的布局，電源只要有對地的電容最好都加至少一個地過孔。

布局直接影響著布線，注意：電源布線不要有環線，避免形成電源回環。射頻布線盡量不要有折線，減少射頻信號的流失。