麥德美愛法推出可實現下一代高密度組裝設計的創新錫膏
發布時間：2020-12-21 17:53
發布者：eechina
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麥德美愛法)組裝部，發布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、無鉛、免清洗錫膏。該產品旨在為精密、低間隙元件提供超高電化學可靠性。
ALPHA OM-372是為響應日益增長的小型化需求而開發的，其配方可在低至80x130μm（008004）的精細特征焊盤上提供低回流后殘留物和出色的轉印效率。ALPHA OM-372在先進的SIR中展示出優異的結果，證明了其出色的電化學可靠性，并且在低間隙封裝上沒有晶枝生長。該錫膏在需要使用5號和6號粉末的精細應用上進行了優化。
結合這些優秀的特性以及出色的HiP和NWO性能，使ALPHA OM-372非常適用于各種要求更小、更薄和更輕便的組件的高密度線路板應用。例如移動設備、可穿戴設備和電腦設備中的組件。 ALPHA OM-372 負責SMT組裝的全球產品組合經理Paul Salerno說：“ ALPHA OM-372滿足了關鍵的需求，因為小型化會提高線路板設計的復雜性，這款錫膏不僅滿足最具挑戰性的精細印刷和回流條件，而且還提供了這些復雜組件所需的出色的電化學可靠性�！� ALPHA OM-372 主要特性 在超精密間距的低間隙封裝上具有業界最佳的電氣可靠性 超精密器件印刷和回流能力，可用于細小至008004的元件 在高密度線路板設計上，回流后生成的殘留物最少 在高 I/O 數量的封裝上，具有優異頭枕/非潤濕開焊(NWO)性能 免清洗、完全不含鹵素 如欲了解更多ALPHA OM-372錫膏的信息，請瀏覽MacDermidAlpha.com
|
網友評論