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    [提問] PCB反光點

    [復制鏈接]
    跳轉到指定樓層
    樓主
    發表于 2010-1-11 10:50:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    關鍵詞: PCB , 光點
    請問PCB反光點是個什么概念?查了下,是PCB加工工藝的要求。說得不清楚,我做過很多PCB,就沒考慮過這個問題。
    那個大牛發個圖說明下,多謝。我的智商有點低
    沙發
    發表于 2010-1-11 11:50:09 | 只看該作者
    riverpeak是pcb大牛,請大牛解答。
    板凳
    發表于 2010-1-11 20:39:43 | 只看該作者
      田鼠做PCB滴?  也讓Y"被"一次.
    地板
    發表于 2010-1-11 22:27:39 | 只看該作者
    不是說的mark 點吧? 給貼片機定位用的
    地下室
    發表于 2010-1-11 22:28:58 | 只看該作者
    1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據Mark點在PCB上的作用,可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點),
    2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點,呈L 形分布,且對角Mark點關于中心不對稱。EDA設計師論壇; Y- f. O/ S5 y8 I8 O( ?
    3)如果雙面都有貼裝元器件,則每一面都應該有Mark點。www.eda365.com: F" `* e! @5 L. n- k8 B, G
    4)需要拼板的單板上盡量有Mark點,如果沒有放置Mark點的位置,在單板上可不放置Mark點。www.eda365.com2 V5 d, W( W/ F5 y' j
    5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件,應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置局部Mark點,以便對其精確定位。
    6)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列,可以把它們看作一個整體,在其對角位置設計兩個局部Mark點。4 z$ t( A1 S) H, ~1 e) ]' I

    設計說明和尺寸要求:www.eda365.com7 \5 r+ S, F6 s9 S
    1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓,材料為銅,表面噴錫,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區別;阻焊開窗與Mark點同心,對于拼板和單板直徑為3mm,對于局部的Mark點直徑為1mm,EDA365論壇網站|PCB論壇網|PCB layout論壇|SI仿真技術論壇4 f$ H' \& W  A! p: C  Y
    2)單板上的Mark點,中心距板邊不小于5mm;工藝邊上的Mark點,中心距板邊不小于3mm。
    3)為了保證印刷和貼片的識別效果,Mark點范圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等,不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。
    4)為了增加Mark點和基板之間的對比度,可以在Mark點下面敷設銅箔。同一板上的Mark點其內層背景要相同,即Mark點下有無銅箔應一致。EDA設計師論壇) G, _% z, a- b7 ~# j' A* S
    5)對于單板和拼板的Mark點應當作元件來設計,對于局部的Mark點應作為元件封裝的一部分設計。便于賦予準確的坐標值進行定位。
    6
    發表于 2010-1-11 22:31:44 | 只看該作者
    要布設光學定位符號的場合:
    光學定位基準符號的設計成∮1MM(40MIL)的圓形圖形,一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形?紤]到顏色與環境的反差,留出比光學定位基準符號大1MM(40MIL)的無阻旱區,也不允許有任何字符。
    1. 在有貼片元件的PCB板上,必須在板的四角部位選設3個光學定位基準符號(MARK點),以對PCB板整板定位,對于拼板,每塊小板上對角處至少有兩個。
    2. 引線中心距≤0。5MM(20MIL)的QFP以及中心距≤0。8MM(30MIL)的BGA等器件,應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置光學定位基準符號,以便對其精確定位。如果是上面幾個器件比較靠近(≤1。00MM)可以把它看作一個整體,在其對角位置設計兩個光學定位基準符號。
    3.如果是雙面都有貼片元件,則每一面都應該有光學定位基準符號。

    Mark點設計規范

    要布設光學定位符號的場合: 光學定位基準符號的設計成∮1MM(40MIL)的圓形圖形,一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形?紤]到顏色與環境的反差,留出比光學定位基準符號大1MM(40MIL)的無阻旱區,也不允許有任何字符。 1. 在有貼片元件的PCB板上,必須在板的四角部位選設3個光學定位基準符號(MARK點),以對PCB板整板定位,對于拼板,每塊小板上對角處至少有兩個。 2. 引線中心距≤0。5MM(20MIL)的QFP以及中心距≤0。8MM(30MIL)的BGA等器件,應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置光學定位基準符號,以便對其精確定位。如果是上面幾個器件比較靠近(≤1。00MM)可以把它看作一個整體,在其對角位置設計兩個光學定位基準符號。 3.如果是雙面都有貼片元件,則每一面都應該有光學定位基準符號。 Mark點設計規范
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     樓主| 發表于 2010-1-12 10:24:11 | 只看該作者
    不是說的mark 點吧? 給貼片機定位用的
    fenghaili 發表于 2010-1-11 22:27

    應該是的。我查了一下就是的,主要是批量生產
    8
     樓主| 發表于 2010-1-12 10:27:12 | 只看該作者
    多謝fenghaili ,是批量生產用的。
    tmd,差點害了我
    9
    發表于 2010-1-19 15:36:31 | 只看該作者
    呵呵,反光點。不錯!
    10
    發表于 2010-10-22 17:00:13 | 只看該作者
    混點積分
    11
    發表于 2010-10-22 22:40:43 | 只看該作者
    反光點,哪兒的土包子的說法?!丫田鼠在山里邊畫板么?!
    12
    發表于 2015-2-4 17:29:58 | 只看該作者
    支持一下
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