3G帶動PCB技術升級 HDI板加快高階層邁進
發布時間：2010-1-12 10:00
發布者：PCB
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2009年，3G無疑成為一個熱門詞語，國內三家電信運營商完成3G完成投資1435億元，建設基站28.5萬個，用戶超過1000萬。3G手機的快速增長也使HDI印制板向新的技術發展以適應3G的需求。3G手機作為“個人多媒體中心”，要求手機板的承載能力“更上一層樓”，三階HDI必然要成為3G手機未來的主流，這對于PCB廠商是一個新的考驗。 據預測3G手機的比例將由 2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技術將向更高階層邁進的步伐將不斷加快。有專家預測，3G用HDI的技術變化是：線寬從 100μm/100μm減少到75μm/75μm；板件結構從1+6+1到stagger via(交錯孔)2+4+2到stack via(疊孔)。 3G 手機不僅成為多階HDI新的前景，剛撓板亦將成為PCB業新的“寵兒”。因3G手機的配線密度進一步增加，傳統密度的軟板已不夠用，對可解決該問題的軟硬結合板(剛撓板)技術十分看好。與3G技術有關的剛撓板是HDI硬板與軟板結合的新型剛撓板，它是近年來增長非常迅速的一類PCB。除應用于手機外，還可廣泛應用于計算機、航天航空、數碼(攝)相機、通訊器材、分析儀器等。相關預測顯示，其2005年-2010年的年平均增長率按產值計算超過20%，按面積則平均年增長率超過37%，大大超過普通PCB的增長速度。 目前，韓國PCB廠商在軟硬板的技術上最為成熟，其他地區的廠商現在正加緊對軟硬板工藝的研發，以期在良率和成本方面獲得持續改善。未來剛撓板的發展前景非�？春�，有實力的國內廠商應加快跟進步伐。 來源：互聯網 |
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