2010第十屆上海國際線路板及電子組裝展覽會（7月7日）
發布時間：2010-1-12 10:05
發布者：PCB
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歡迎參加2010第十屆中國上海國際線路板及電子組裝展覽會，在此國際500強中有60%以上的企業將蒞臨本屆展會參觀采購。此會是亞洲區線路板及電子組裝行業的專業盛會，由擴展展覽有限公司全程組織舉辦，期待您的參與！ 累積九屆線路板及電子組裝展覽會的成功優勢及資源，本次展會將以強大的中國市場需求為依托，全力打造成亞太地區頂級影響力的線路板及電子組裝業盛會！本屆展會在原有的基礎上大幅度提升展會規模、檔次及影響力。相信大會將有更多的線路板及電子組裝品牌企業參加，預計規模將翻3番以上，專業觀眾將超過45,000人次。 大會的全面推廣策略，更由華東輻射至全國及亞太地區專業買家，讓展商更能有效開拓中國以至海外國際市場，加強與目標買家接洽的機會。擴展展覽憑借在線路板及電子組裝展會的領導地位，以及國際會展組織的豐富經驗，整合線路板及電子組裝行業資源，將 PCB2010構建成行業最專業的、高水平的交流平臺，為線路板及電子組裝行業帶來更恢弘的年度盛典。 【華東地區的行業旗艦展會】 國際線路板及電子組裝展覽會于2010年邁進第十個年頭，被譽為亞洲地區最具代表性的行業國際盛會，并成為業界不能錯過的年度旗艦盛事。2010年大會將以更強勁的勢頭會聚整個供應鏈的行業精英，原物料供應尚，制造商，設備商及下游客戶將聚首一堂，為業界締造一站式高效平臺。啟發新思維展示最新產品和技術。 【日程安排】 報到布展：2010年7月5日-6日（8：30—16：30） 開幕式：2010年7月7日 展 覽：2010年7月7日—7月9日 撤 展：2010年7月9日下午 【參展范圍】 線路板：單面板、撓性板、雙面板、封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片）、多層板、其他 線路板設備：整板電鍍、阻焊設備、銑切工藝設備、內層制程、內層褪膜蝕刻線、元件標記印刷設備、測試設備、層壓設備、圖形電鍍、鍍金設備、包裝設備、鉆床/沖床、外層加工設備、噴錫設備、自動化設備、鍍通孔設備、電鍍設備、表面處理設備、環保工程設備、其他 線路板原物料：樹脂、層壓工藝、電鍍銅化學品、阻焊膜、銅箔、內外層影像轉移、電鍍錫鉛化學品、網印、玻璃纖維布、外層加工、金手指、基材板、PTH 化學品、線路印刷油墨、表面處理、內層制程、直接電鍍化學品、其他 |
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