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手機芯片全面緊缺 高通交期延長至30周以上
發布時間:2021-3-1 13:44 發布者:
eechina
關鍵詞:
手機芯片
,
芯片短缺
,
芯片供應
來源: 第一財經
從手機廠商了解到,作為
半導體
芯片用量最大的市場,手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態。有手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,
CSR
藍牙
音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需的不平衡。
本文地址:
http://www.portaltwn.com/thread-760402-1-1.html
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