SMT錫膏印刷步驟流程講解
發布時間：2021-11-15 14:30
發布者：簡單些
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為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，確保錫膏印刷質量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南。捷多邦工程部負責指導方針的制定和修訂；負責設定印刷參數，力求改善不良工藝。隨后捷多邦的制造部和質量部負責執行指南，以確保良好的印刷質量。那么今天，小編就給大家帶來了SMT錫膏印刷步驟，一起來看看吧！ 
SMT錫膏印刷步驟 一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料： 1，印刷機 2，PCB板 3，鋼網 4，錫膏 5，錫膏攪拌刀 二、SMT錫膏印刷步驟 1，印刷前檢查 1.1檢查待印刷的PCB板的正確性； 1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢； 1.3檢查鋼網是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求； 1.4檢查鋼網是否有堵孔，如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網，并用風槍吹干，使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離； 1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲存和使用》使用，備注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。
2，SMT錫膏印刷 2.1把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK； 2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上； 2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G； 2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質OK后，通知IPQC首檢，確認印刷品質無異常后，通知產線作業員開始生產； 2.5正常印刷過程中，作業員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果； 2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次； 2.7生產過程中，如果發現連續3PCS印刷不良，要通知技術員調試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭后，用風槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏為OK； 2.8正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏； 2.9生產結束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業； 3，錫膏印刷工藝要求 3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等， 3.2 錫膏印刷厚度為鋼網厚度-0.02mm～+0.04mm； 3.3 保證爐后焊接效果無缺陷； 捷多邦全體員工上下都在一起努力，嚴格遵循上述步驟，為廣大客戶提供最高品質的制板工藝！ 捷多邦免費打樣全面啟用TG150板材，放棄低端板材，雙面板可指定TG170板材，詳情地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
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