高端的DEBUG，往往只需要最樸素的測試方法
發布時間：2022-5-24 16:02
發布者：edadoc2003
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作者：一博科技高速先生 黃剛 回顧下上篇文章我們的驗證過程哈，首先我們已經知道了是由于我們原來的封裝不能兼容新連接器的大小，然后由于綠油的存在就把連接器抬高了，導致無法和信號pad充分的接觸，最后就變成了開路狀態。 我們采取的方法就是通過把多余的綠油刮掉，使得綠油不抬高同軸連接器，從而形成正常的接觸，然后連接器和板上的pad就能夠很好的貼合了哈。 有兩位網友說了，可以從修正下同軸連接器的角度出發，把超過綠油部分的連接器底座的區域磨掉。恩，這個方法肯定會有作用，磨掉之后就相當于綠油不會抬起連接器了。 方法好是好，就是僅憑高速先生的雙手，估計磨到手都廢了也不一定磨得出來，另外還有一點上篇文章也說過了，一個這個同軸連接器其實還蠻貴的，高速先生真不太敢哈。。。 那還有沒有更實用的方法呢？粉絲們又有好的建議，這些粉絲們的回答就很符合高速先生“節儉”的宗旨了。畢竟同軸連接器是貴的，PCB板就相對便宜很多了。 相比于上面和下面的二條，需要用到一些外部的導電物品來協助，高速先生決定采取中間的那條很簡單的建議，那就是在板上的信號pad位置用焊錫加厚，以便使它在板上突出一點，剛好來彌補這個高度差，就像下面這個示意圖。 把關鍵位置放大一點，就是這樣子的操作。 說干就干，于是高速先生拿起了熟悉的電烙鐵，準備輕輕的往信號pad上面點一下。 本來以為也是一件很輕松的事情，無非就是涂點錫上去嗎，我們先用上篇文章刮過的那個焊盤直接試試。 結果我們感覺已經是很輕輕的放一點上去，然而一安裝上發現擰緊螺釘，連接器底座的地壓根接觸不上，應該就像下面這個情況，也就是我們的焊錫加厚啦�。�！ 當然這有可能是本身就刮掉了綠油，露銅區域已經和綠油已經平齊了，然后錫加厚了就把連接器的針腳頂高了，導致底盤的地不能和板上的地很好的接觸。 于是我們換另外一個沒刮過的地方試試，然后很小心的只上一丟丟的錫，就像下面這樣。 然后小心翼翼的安裝好，發現終于能夠順利的連接上了。 最后不由得感慨一下，手工的焊接還是和機器差得老遠了，本以為就點下錫那么簡單的方法，居然搞得比之前刮焊盤花的時間長多了。。。 問題來了： 大家都有手工焊接的經歷嗎，分享一下你們的手工焊接的原因和過程？ |
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