<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    ICDIA 2022從技術創新看中國IC發展新路徑

    發布時間:2022-8-26 10:08    發布者:eechina
    關鍵詞: ICDIA , 技術創新 , IC
    來源:大半導體產業網   

    中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022)8月25日終于在無錫開幕了,應對逆全球化的策略,中國一方面要堅守全球化原則更加開放,另一方面通過“雙循環”變成新的全球化體系?傊,中國科技自立自強,就要擺脫路徑依賴,開辟新賽道,打造新生態去開拓創新。

    IC設計業和正在崛起的IDM,共同支撐著中國集成電路產業。專家們強調產業結構變革,發展特色技術,以產品應用為中心創新,不要過于依賴先進工藝。面對半導體市場熱潮,中芯聚源總裁孫玉望說,這兩年有一些初創企業的估值有點虛高,這樣的現象是市場產生的,也應該由市場來消化修正,而不是用其他手段干預。

    02專項總師葉甜春認為:1)中美科技博弈已經向冷戰方向發展;2)中國要建立一個新的體系,避開EUV技術路線; 3)22nm后FD-SOI工藝優勢顯現,要大力發展;4)除SIP、Chilplet 外,中長期還要大力發展新興垂直型IC架構。

    從數據來看,近年來中國集成電路產業發展迅速,但是對于進口的需求也在快速增長。這幾年的國產替代現況是,國產市場份額占比反倒下降。其中,晶圓制造領域增長主要是來自于外資企業在國內產能提升,內資企業的占比并不高。葉甜春說,對于國內芯片設計業的創新,需要進行路徑創新、換道突圍。具體來說,就是在EUV無法獲得,無法進一步微弱的情況下,通過先進封裝、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技術來換道突圍。

    葉甜春分析:先進光刻技術被禁后給FD-SOI等技術帶來機遇,而國內在FD-SOI方面的研發、設計、終端、制造、晶圓、IP服務等方面均有布局,有條件打造一個完整的生態。

    以系統/微系統封裝為產品,呈現新賽道特性,無晶圓設計、晶圓廠、IDM融合,服務于系統OEM商的全新技術和生態體系。長期則需要在垂直器件3D IC方面進行創新,垂直器件實現多層晶體管向上堆疊立體集成,以此提高器件的集成度。

    ICDIA 2022東道主無錫,今年的集成電路產值要做到2000億,去年無錫市集成電路產值實現1780億,據稱是位列全國第二。
    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-799125-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • EtherCAT®和Microchip LAN925x從站控制器介紹培訓教程
    • MPLAB®模擬設計器——在線電源解決方案,加速設計
    • 讓您的模擬設計靈感,化為觸手可及的現實
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 貿澤電子(Mouser)專區

    相關視頻

    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷