SEMI報告：預計2022年全球硅晶圓出貨量將創下新紀錄
來源：SEMI中國
美國加州時間2022年11月7日，SEMI今天在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
由于宏觀經濟的影響，增長預計將在2023年放緩，但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。
硅晶圓是大多數半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
本發布中引用的所有數據均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數據不包括未拋光或回收的硅晶圓。 |
網友評論