東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
發布時間：2023-2-7 17:48
發布者：eechina
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小型高邊和低邊開關（8通道） 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用（如工業設備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負載的驅動。高邊開關（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關（8通道）“TPD2017FN”從今日開始出貨。 
新產品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實現0.4Ω（典型值）的導通電阻，比東芝現有產品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現有產品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。 新產品的最高工作溫度是110℃，高于現有產品[2]的85℃，支持工作溫度更高的應用。此外，兩款新產品還內置過流保護和過熱保護電路，有助于提高設計的可靠性。 應用： - 工業可編程邏輯控制器 - 數控機床 - 變頻器／伺服器 - IO-Link控制設備 特性： - 內置N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單芯片IC （高邊開關TPD2015FN具有內置電荷泵。） - 采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右 - 內置保護功能（過熱、過流） - 高工作溫度：Topr（最大值）＝110℃ - 低導通電阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A 主要規格： （除非另有說明，@Ta＝25℃）
注： [1] 雙極CMOS-DMOS [2] 東芝現有產品：TPD2005F和TPD2007F [3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值） [4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值） 如需了解相關新產品的更多信息，請訪問以下網址： TPD2015FN https://toshiba-semicon-storage. ... tail.TPD2015FN.html TPD2017FN https://toshiba-semicon-storage. ... tail.TPD2017FN.html 如需了解TPD2017FN的應用信息，請訪問以下網址： TPD2017FN應用說明 https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did＝143320 如需了解相關新產品在線分銷商網站的供貨情況，請訪問以下網址： TPD2015FN https://toshiba-semicon-storage. ... heck.TPD2015FN.html TPD2017FN https://toshiba-semicon-storage. ... heck.TPD2017FN.html | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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