<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    北京重獎芯片企業,高達3000萬!涉及流片、EDA、汽車芯片等

    發布時間:2023-2-27 09:25    發布者:eechina
    關鍵詞: 北京 , 芯片企業
    來源:全球半導體觀察

    近日,北京市經濟和信息化局發布了《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》的征求意見稿(以下簡稱“征求意見稿”),其中多項獎勵適用于集成電路行業。

    該文件旨在明確北京市高精尖產業發展資金年度重點支持的領域和方向,加大普惠性產業資金支持力度,提升資金兌現效率。2023年度高精尖資金第一批重點支持方向,包括集成電路設計產品首輪流片獎勵、集成電路企業EDA采購獎勵、汽車芯片投保等。

    一、集成電路首輪流片:單個企業最高獎勵3000萬元

    根據文件,在集成電路首輪流片獎勵方向,高精尖資金將重點支持集成電路設計企業開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),對符合條件的企業按照流片費用一定比例予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。具體支持方式和標準如下:

    1、對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業,按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過300萬元。

    2、對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業支持最高不超過2000萬元;對開展其他工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的30%予以獎勵,單個企業獎勵額最高不超過1000萬元。

    3、對開展在京代工的工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過2000萬元。

    4、若有多個產品符合多項申報條件可同時申報,單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。
    申報條件方面,申報單位需是在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業務的工業和軟件信息服務業企業;在2022年7月1日至2023年3月31日內開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),且產品流片合同已執行完畢,并承諾在京開展該產品產業化工作。

    二、集成電路企業EDA采購:單個企業最高獎勵500萬元

    在集成電路企業EDA采購獎勵方向,高精尖資金將支持在京開展研發的集成電路企業購買符合條件的 EDA 設計工具軟件(含軟件升級費用),按照實際發生的采購費用不超過50%給予獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過500 萬元。

    申報單位需是在京注冊的集成電路企業;所采購EDA來源廠商應為在京注冊的獨立法人單位;申報單位所采購產品為自主創新產品,EDA 來源廠商對其擁有自主知識產權,不為貿易商。

    其他申報條件包括:申報單位與EDA廠商采購行為在京發生;申報單位與EDA廠商正式簽訂合同日期及發票付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日,累計采購金額(不含稅)應不低于40萬元;申報單位與EDA廠商直接或間接持股不能超過30%,且不能為同一實控人。

    三、汽車芯片投保,最高補貼500萬

    根據《征求意見稿》,北京對汽車芯片領域產生的商業保險提供補貼。獎勵方式如下:

    按照保單中前兩年的“財產險”+“三者險”兩項保費總額的50%給予補貼。對于一次性繳清全額保費的,年保費金額按照等額平均計算。單筆保單補貼金額最高不超過500萬元。同一型號汽車芯片產品只享受一次補貼政策。具體支持對象按以下情形確定。

    產品在京研發、生產,并帶險銷售給產業鏈上下游企業(零部件企業、整車企業等)的,對芯片研發、生產單位予以補貼。

    產品在京外研發或生產,但由在京內的產業鏈上下游企業(零部件企業、整車企業等)采購使用或驗證相關芯片并投保的,對產業鏈上下游企業予以補貼。

    其他情況不予補貼。對于保險費率明顯高于市場平均費率的,原則上不予貼費。

    此外,確因新技術、新產品等導致保險費率明顯高于市場平均費率的,按市場平均費率就低貼費。

    申報條件如下:

    申報單位為在京依法從事汽車芯片研發、生產活動,或采購使用、驗證相關汽車芯片的產業鏈上下游企業(零部件、整車企業)法人。

    申報單位已與相關保險公司簽訂汽車芯片上車應用保單合同,已全額支付相關保費,且保單在2023年4月15日仍在有效期。

    四、集成電路企業參與高精尖產業強鏈補鏈工作,最高獎勵3000萬

    根據《征求意見稿》中的《產業鏈強鏈補鏈協同獎勵項目申報說明》,北京將對參與高精尖產業強鏈補鏈工作,制定強鏈補鏈方案且通過審核的產業鏈集成電路龍頭企業進行獎勵。獎勵方式如下:

    對產業鏈龍頭企業給予支持,按實際履約金額(不含稅)的5%獎勵,對應每個供應鏈配套企業(汽車整車供應鏈配套企業除外)獎勵額度不超過300萬元,每個產業鏈龍頭企業(汽車整車企業除外)獎勵額度最高不超過3000萬元;

    整車方向對應每個供應鏈配套企業獎勵額度不超過3000萬元,每個汽車整車企業每年獎勵總額累計不超過1億元。

    申報條件如下:

    申報單位應為參與高精尖產業強鏈補鏈工作,制定強鏈補鏈方案且通過審核的產業鏈龍頭企業,屬于汽車整車、新一代信息技術、醫藥健康、集成電路、新能源及智能網聯汽車、智能制造與裝備、綠色能源與節能環保、氫能和燃料電池、前沿新材料、重點民生食品保障等領域,其中汽車整車企業為在京注冊,具有獨立法人資格,且在京具備生產資質的整車生產企業。

    供應鏈配套企業應為京津冀范圍內注冊,具有獨立法人資格的工業企業,且申報企業不為配套企業的控股股東或實際控制人。汽車整車供應鏈配套企業應為整車一級零部件配套企業。

    配套條件,為申報單位主營產品提供配套(不計入申報單位固定資產),2021年1月1日后首次簽訂采購合同,且實際履約金額(不含稅)在一定額度以上。其中,汽車整車企業3000萬元(含)以上,非汽車整車領域企業300萬元(含)以上。

    除了上述獎勵方向,北京“高精尖資金”年度重點支持的領域和方向還包括新材料、醫藥、航天、智能網聯汽車、高精尖創新產品保險、重點投資項目貸款、新基建新技術新產品應用、先進制造業企業融資租賃、老舊廠房更新、“新智造100”項目、綠色低碳發展項目、升規穩規創新。
    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-811765-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • EtherCAT®和Microchip LAN925x從站控制器介紹培訓教程
    • MPLAB®模擬設計器——在線電源解決方案,加速設計
    • 讓您的模擬設計靈感,化為觸手可及的現實
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 貿澤電子(Mouser)專區
    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷