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    多層板層壓中半固化片準備注意事項

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    樓主
    發表于 2023-3-15 14:48:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    關鍵詞: pcb板 , 高頻pcb板 , 高頻微波板 , 高頻微波射頻板
    半固化片準備注意事項:
    ①在清潔無塵的環境,將卷料切成條料,然后用切紙刀裁切成單件,尺寸按單片坯料長寬各放大10mm;
    ②在定位孔位置,成疊用臺鉆打定位孔,孔徑比定位銷直徑大1.5~2.0mm;
    ③凡半固化片上出現有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質等缺陷的應予剔除,操作應戴清潔的細紗手套,嚴禁手汗、油脂污染;
    ④裁切半固化片時,要戴口罩,以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲,避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時,應避免樹脂粉進入眼睛;
    ⑤裁切加工好的半固化片,應及時放于1×10^-1^乇以上的真空柜中,排除揮發份及潮濕,禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕,防止老化、粘結。在真空存貯柜中排濕應大于48小時;
    ⑥對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長,材料老化,直接影響流動度和凝膠化時間,它與產品質量密切相關,是工藝參數確定的基礎。有關性能測定方法和計算,詳見質量控制部分。



    沙發
     樓主| 發表于 2023-3-15 14:49:28 | 只看該作者
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