消息稱Arm將與制造合作伙伴合作開發自己的半導體產品
發布時間：2023-4-24 09:42
發布者：eechina
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來源：TechWeb 據外媒報道，據知情人士透露，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造合作伙伴合作開發自己的半導體產品，以吸引新客戶，并在今年晚些時候完成IPO后推動增長。 知情人士稱，該公司已經組建了一個新的“解決方案工程”團隊，負責為手機、筆記本電腦和其他電子產品開發原型芯片。 2016年，軟銀集團以320億美元的價格收購了Arm。2020年9月13日，軟銀集團宣布將把Arm出售給英偉達。然而，由于監管方面的重大挑戰以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終。 2022年6月份，知情人士透露，軟銀打算讓Arm同時在英國和美國上市。但今年3月份，Arm表示，今年將尋求只在美國上市，結束了在英國上市的猜測。投資者預計，Arm上市的估值在300億美元到700億美元之間。 今年4月上旬，外媒報道稱，軟銀首席執行官（CEO）孫正義將簽署一項協議，讓Arm最早于今年秋季在納斯達克上市。 在上市之前，孫正義一直專注于改進Arm的商業模式，以提高利潤。上個月，外媒報道稱，Arm正尋求提高其芯片設計的價格，這是該公司數十年來最大的商業戰略調整之一。 Arm是許多芯片公司的重要知識產權提供商，特別是在手機領域，它與主要芯片代工生產商建立了合作關系。 今年4月12日，英特爾旗下芯片代工部門（IFS）和Arm宣布了一項多代協議，使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統級芯片（SoC）。此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空航天和政府應用等領域。 |
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