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    【資料分享】Xilinx Zynq-7010/7020工業核心板規格書(雙核ARM Cortex-A9 + FPGA,主頻766MHz)

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    發表于 2023-6-25 11:43:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    關鍵詞: xilinx , 賽靈思 , 嵌入式 , 嵌入式開發
    1 核心板簡介
    創龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構多核SoC工業核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構28nm可編程邏輯資源,通過工業級B2B連接器引出千兆網口、USB、CAN、UART等通信接口,可通過PS端加載PL端程序,且PS端和PL端可獨立開發。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。
    用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研。

    圖 1 核心板正面圖



    圖 2 核心板背面圖





    圖 3 核心板斜視圖


    圖 4 核心板側視圖



    2 典型應用領域
    • 測試測量
    • 運動控制
    • 智能電力
    • 通信探測
    • 目標追蹤


    3 軟硬件參數
    硬件框圖
    圖 5 核心板硬件框圖




    圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖

    圖 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性參數

    圖 8 Xilinx Zynq-7000 PL端特性參數

    硬件參數

    表 1 硬件參數
    CPU
    Xilinx Zynq-7000 XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I
    2x ARM Cortex-A9,主頻766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core
    1x Artix-7架構可編程邏輯資源
    ROM
    PS端:4/8GByte eMMC
    PS端:256Mbit SPI NOR FLASH
    RAM
    PS端:單通道32bit DDR總線,512M/1GByte DDR3
    Logic Cells
    XC7Z010:28K,XC7Z020:85K
    OSC
    PS端:33.33MHz
    PL端:25MHz
    B2B Connector
    2x 80pin公座B2B連接器,2x 80pin母座B2B連接器,共320pin,間距0.5mm,合高4.0mm
    1x 電源指示燈
    2x PS端用戶可編程指示燈
    1x PL端用戶可編程指示燈
    1x PL端DONE指示燈
    硬件資源
    1x USB2.0(USB0)
    備注:核心板已將USB1相關引腳復用為SDIO0、SDIO1功能,且不支持EMIO方式引出;USB0與Ethernet1存在引腳復用關系
    2x 10/100/1000M Ethernet
    2x SD/SDIO(SDIO0、SDIO1)
    備注:在核心板內部,SDIO1已連接至eMMC,未引出至B2B連接器
    2x SPI
    2x QSPI
    備注:在核心板內部,QSPI0(CS0)已連接至SPI FLASH,同時引出至B2B連接器
    2x UART
    2x CAN
    2x I2C
    2x 12bit XADC,1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs
    XC7Z010 PL IO:單端(5個),差分對(46對),共97個IO
    XC7Z020 PL IO:單端(6個),差分對(57對),共120個IO

    軟件參數

    表 2
    ARM端軟件支持
    裸機、FreeRTOS、Linux-4.9.0、Linux-RT-4.9.0
    Vivado版本號
    2017.4
    圖形界面開發工具
    Qt-5.7.1
    軟件開發套件提供
    PetaLinux-2017.4、Xilinx SDK 2017.4、Xilinx HLS 2017.4
    驅動支持
    SPI NOR FLASH
    DDR3
    USB2.0
    eMMC
    LED
    KEY
    USB WIFI
    MMC/SD
    Ethernet
    CAN
    7in Touch Screen LCD(Res)
    XADC
    USB 4G
    RS485
    RS232
    CAMERA


    4 開發資料
    (1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;
    (2) 提供系統固化鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼,以及豐富的Demo程序;
    (3) 提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開發更簡單;
    (4) 提供詳細的PS + PL SoC架構通信教程,完美解決異構多核開發瓶頸。
    開發案例主要包括:
    • 基于Linux、Linux-RT、Qt的開發案例
    • 基于裸機、FreeRTOS的開發案例
    • 基于PS + PL的異構多核開發案例
    • 基于OpenAMP的Linux + 裸機/FreeRTOS雙核ARM通信開發案例
    • 基于PS(裸機) + PL的實時中斷響應案例
    • 基于PL端的HDL、HLS開發案例
    • 雙目攝像頭采集開發案例
    • AD7606多通道AD采集開發案例
    • IgH EtherCAT Master雙軸電機控制開發案例


    5 電氣特性
    工作環境

    表 3
    環境參數
    最小值
    典型值
    最大值
    工作溫度
    -40°C
    /
    85°C
    工作電壓
    /
    3.3V
    /

    功耗測試

    表 4
    類別
    電壓典型值
    電流典型值
    功耗典型值
    狀態1
    3.3V
    0.48A
    1.58W
    狀態2
    3.3V
    0.79A
    2.61W
    備注:功耗基于TLZ7x-EasyEVM評估板測得。測試數據與具體應用場景有關,僅供參考。
    狀態1:評估板不接入外接模塊,PS端啟動系統,不執行額外應用程序;PL端運行LED測試程序。
    狀態2:評估板不接入外接模塊,PS端啟動系統,運行DDR壓力讀寫測試程序,2個ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%;PL端運行IFD綜合測試程序,資源利用率如下圖所示。
    圖 9 PL端資源使用率(狀態2)


    6 機械尺寸
    表 5
    PCB尺寸
    38mm*62mm
    PCB層數
    12層
    PCB板厚
    1.6mm
    安裝孔數量
    4個

    圖 10 核心板機械尺寸圖


    7 產品型號
    表 6
    型號
    CPU
    主頻
    eMMC
    DDR3
    溫度級別
    SOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1
    XC7Z020
    766MHz
    4GByte
    512MByte
    工業級
    SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-I-A1
    XC7Z010
    766MHz
    4GByte
    512MByte
    工業級
    SOM-TLZ7020-2-64GE8GD-I-A1
    XC7Z020
    766MHz
    8GByte
    1GByte
    工業級
    備注:標配為SOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1。

    型號參數解釋

    圖 11



    8 技術服務
    (1)        協助底板設計和測試,減少硬件設計失誤;
    (2)        協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題;
    (3)        協助產品故障判定;
    (4)        協助正確編譯與運行所提供的源代碼;
    (5)        協助進行產品二次開發;
    (6)        提供長期的售后服務。


    9 增值服務
    • 主板定制設計
    • 核心板定制設計
    • 嵌入式軟件開發
    • 項目合作開發
    • 技術培訓

    若想獲取更多關于Zynq-7010/7020工業核心板的開發資料,歡迎在評論區留言或關注本賬號~

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