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    思開半導體產品推介 | SS018N08LS助力新能源儲能市場

    發布時間:2023-8-7 14:20    發布者:思開半導體
    關鍵詞: 思開半導體85V , TOLL低內阻產品
    前言
    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]在全球能源轉型加速和雙碳目標大背景下,各國政府碳中和方案相繼落地,新能源電力裝機量快速提升,新能源儲能的需求激增,儲能行業迎來巨大的發展機遇和市場空間。
    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]隨著移動電子市場規模的不斷擴大,便攜式儲能產品的需求也逐漸增加。同時受益于鋰離子電池市場近年來的迅猛發展,隨著便攜式儲能產品在技術上的迅猛發展,安全性能也逐漸提高,成為日常生活中不可缺少的產品之一。目前,全球便攜式儲能產品出貨量、市場規模、產量、銷量保持高速增長,中國成為全球便攜式儲能產品的主要產區。
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]圖/中國儲能系統集成商2022年度全球市場儲能系統出貨量排行榜
    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]消費電子產品、電子整機等市場體量在近幾年增長迅速,產業鏈對于 MOSFET 的需求也水漲船高。伴隨大功率快充技術的普及,電源廠商對 MOS 器件的耐壓、內阻等各維度性能也提出了更高的要求;而隨著汽車電氣化、5G商用化進程的深入推進,市場對于 MOSFET 的需求也朝著多元化方向發展。
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    思開半導體TOLL封裝產品豐富
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]TOLL 封裝適用于中低壓 MOS(耐壓40V~150V,電流超過300A)、超結SJ-MOS的封裝,package 厚度 2.3mm,占板面積 115m㎡。相比 TO-263-6L,TOLL占板面積縮小 30%,高度減小 50%,節省了寶貴的 PCB 應用空間,而且熱阻更小從而散熱效率更高,封裝寄生電感更小,有助于降低生產成本和散熱解決方案成本、提高功率密度。
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    思開半導體TOLL封裝特點
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]思開半導體的產品采用先進的 SGT 工藝和大電流的 TOLL 封裝,具有超低的導通電阻和寄生電感,出色的熱性能,高系統可靠性等特點,不僅所需并聯和散熱部件較少,還有利于節省空間,提高產品功率密度。
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    思開半導體SS018N08LS,新能源儲能市場MOS管爆款“頂流明星”
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]思開半導體的SS018N08LS已經成為新能源儲能市場 MOS 管爆款“頂流明星”產品,月出貨量可達到1KK以上。
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]思開半導體的SS018N08LS是一款漏源擊穿電壓 85V 的N溝道 MOS,采用 TOLL 封裝,VGS 耐壓 ±20V,Vth 為3V,漏極電流最高 320A,VGS 為 10V 時導通電阻 RDS(on) 典型值為 1.3mΩ,適用于電池管理、輕型電動汽車、電動摩托車、電動叉車、同步整流等產品。
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    總結
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    [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]思開半導體此次采用的 TOLL 封裝,相比 TO-263-6L 封裝不僅有著更小的體積和占板面積,而且具備低封裝寄生和電感效應,以及出色的 EMI 表現和熱性能;TOLL 封裝擁有可焊側翼,可以很好滿足高安全性和高可靠性的大功率應用場景。

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