清華開發超高速光電計算芯片，算力達到目前高性能商用芯片的3000余倍
發布時間：2023-10-31 10:10
發布者：eechina
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來源：大半導體產業網 據清華大學自動化系官微消息，清華大學自動化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯合攻關，于10月26日在《自然》雜志發表長文，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。 在研發團隊演示的智能視覺任務和交通場景計算中，光電融合芯片的系統級能效（單位能量可進行的運算數），實測達到了74.8 Peta-OPS/W，是現有高性能芯片的四百萬余倍。形象來說，原本供現有芯片工作一小時的電量，可供它工作五百多年。在超低功耗下運行的光電融合芯片可大幅度改善芯片發熱問題，對芯片的未來設計帶來全方位突破。 此外，該芯片光學部分的加工最小線寬僅采用百納米級，而電路部分僅采用180nm CMOS工藝，已取得比7nm制程的高性能芯片多個數量級的性能提升。同時所使用的材料簡單易得，造價僅為后者的幾十分之一�？梢灶A見隨著我國芯片加工技術不斷提升，更多新材料加入的未來。 清華大學戴瓊海院士表示：“開發出人工智能時代的全新計算架構是一座高峰，而將新架構真正落地到現實生活，解決國計民生的重大需求，是更重要的攻關，也是我們的責任�！� |
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