<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    PCB設計安規丨電氣間隙與爬電距離要點

    發布時間:2023-11-3 11:17    發布者:華秋電子
    關鍵詞: PCB設計
    PCB設計中,爬電距離和電氣間隙是兩個非常重要的安規要求。它們都涉及到PCB上元件之間的安全距離,以確保在元件故障時,不會發生短路或其他安全問題。
    爬電距離是指兩個連接的元件之間的距離,通常是通過在兩個元件之間的連接線之間添加足夠的空間來實現的。
    電氣間隙是指在PCB板上元件之間的空間距離,通常是通過在元件之間留出足夠的空間來實現的。
    它們的實現有助于確保電路的可靠性和安全性,并且遵守安規要求有助于確保電子產品的質量和市場準入。本文主要針對PCB Layout中的爬電距離、電氣間隙和走線設計要求,做主要介紹。
    電氣間隙要求
    根據測量的工作電壓及絕緣等級,即可決定距離。
    • 一次側交流部分:保險絲前L—N≥2.5mm,L.N—PE(大地)≥2.5mm,保險絲裝置之后可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源。
    • 一次側交流對直流部分≥2.0mm。
    • 一次側直流地對大地≥2.5mm(一次側浮接地對大地)。
    • 一次側部分對二次側部分≥4.0mm,跨接于一二次側之間之元器件。
    • 二次側部分之電隙間隙≥0.5mm即可。
    • 二次側地對大地≥1.0mm即可。
    決定是否符合要求前,內部零件應先施于10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認為最糟情況下,空間距離仍符合規定。

    爬電距離要求
    • 一次側交流部分:保險絲前L—N≥2.5mm,L.N—大地≥2.5mm,保險絲之后可不做要求,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。
    • 一次側交流對直流部分≥2.0mm。
    • 一次側直流地對地≥4.0mm,如一次側地對大地。
    • 一次側對二次側≥6.4mm,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。
    • 二次側部分之間≥0.5mm即可。
    • 二次側地對大地≥2.0mm以上。
    • 變壓器兩級間≥8.0mm以上。



    在設計和生產過程中,需要特別注意這些距離的合規性。如果實際的爬電距離小于這些要求,可能會導致電火花或電擊等危險情況;如果在實際應用中遇到爬電距離不夠的情況,可以嘗試進行開槽。

    這是增加爬電距離的有效方法,槽的位置和長度需要根據實際應用情況,進行適當的設計和調整。需要注意的是,開槽時不能破壞電路板的其他部分,尤其是不能破壞絕緣層。



    1、間距設計原則,一般1mm間距耐壓300v,在條件滿足的情況下,間距設置越大越好。
    2、開槽時要注意槽的位置、長短是否合適,以滿足爬電距離的要求。
    走線要求
    • 走線的間距:根據PCB生產廠家的加工能力,導線和導線之間、導線到焊盤之間的間距不得低于4mil。通常情況下,為了滿足生產需要,一般常規間距在10mil左右。
    • 走線的寬度:走線的寬度應根據電流的大小來確定。例如當銅厚1OZ時,1mm線寬可按電流1A來取值,在條件允許的情況下,走線應盡可能寬,以降低電阻并提高可靠性。


    1、在設計過程中,要盡量減少線路的長度和彎曲度,以減少電阻和電感。
    2、在可能的情況下,應盡量使用寬導線和大間距來提高可靠性。
    3、避免導線交叉或重疊,以防止電磁干擾和熱效應。
    4、在需要高頻信號傳輸的情況下,應使用屏蔽電纜或光纖傳輸,以減少干擾。
    5、在需要高電流傳輸的情況下,應使用粗導線以減少電阻。
    6、在可能發生機械應力的地方,應使用適當的外護套來保護導線。
    7、在設計過程中要考慮線路的可維護性,以便于維修和更換元件。


    綜上所述,PCB Layout的安規爬電距離和走線設計要求,是確保電路板安全穩定運行的重要因素。在設計過程中,要充分考慮各種因素,遵守相關規范和標準,提高電路板的可靠性、穩定性和安全性。

    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-845085-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • 想要避免發生災難,就用MPLAB SiC電源仿真器!
    • Cortex-M4外設 —— TC&TCC結合事件系統&DMA優化任務培訓教程
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 更佳設計的解決方案——Microchip模擬開發生態系統
    • 貿澤電子(Mouser)專區
    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷