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    拒絕連錫!3種偷錫焊盤輕松拿捏

    發布時間:2023-11-24 17:07    發布者:華秋電子
    關鍵詞: PCBA
    PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而提高焊接的一次性成功率。
    在PCB設計中,我們經常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式。
    01增長引腳焊盤
    ● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
    在回流焊時,增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力,有利于元件的居中對齊與定位;同時在波峰和手工焊接時,增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用,具體要求如下:
    01焊盤寬度與元器件引腳相同。
    02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。


    02增加偷錫焊盤
    ● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
    在原有的封裝基礎上,增加一個邊腳焊盤,來達到元件引腳不連焊的目的,具體要求如下:
    01焊盤封裝引腳間距小于1.27mm時,必須增加偷錫焊盤。
    02偷錫焊盤尺寸要比原焊盤尺寸大。
    03背面的偷錫焊盤,應加在PCBA走向的下游方位。
    04偷錫焊盤應與其相鄰的末尾焊盤同一網絡或懸空,不應與末尾焊盤有沖突,以免在偷錫焊盤與末尾焊盤連焊時,造成不同網絡的短路。
    05若偷錫焊盤位于元件外框絲印的內部或覆蓋外框絲印,應對外框絲印進行調整,以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外,避免造成焊接錯位。


    03增加拖尾焊盤
    ● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
    在原有的封裝基礎上,如果在末尾焊盤位置,沒有足夠空間額外增加偷錫焊盤,則可以采用將末尾焊盤改為圓錐(淚滴)形,具體要求如下:
    01封裝引腳間距小于2.0mm時,必須增加拖尾焊盤。
    02封裝平行于PCBA走向時,只在末尾引腳增加拖尾焊盤。
    03封裝垂直于PCBA走向時,每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。


    在PCB設計中,偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵;通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式,可以避免元件引腳連焊,提高焊接效果。
    在處理過程中,需要根據具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細節,以確保焊接效果最佳。

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