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  • 高通推出FastConnect 7900移動連接系統 首個支持AI優化的Wi-Fi 7解決方案

    發布時間:2024-2-27 08:46    發布者:eechina
    關鍵詞: 高通 , FastConnect , 7900 , Wi-Fi7
    來源:EXPreview.com

    高通宣布,推出FastConnect 7900移動連接系統,是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案,采用6nm工藝制造,支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。利用AI,FastConnect 7900可適應特定用例和環境,有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。



    FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測,打造一套強大的近距離感知技術,實現安全、豐富的終端發現、接入和控制。其采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發技術,進一步提升技術性能。其中高頻并發技術作為Wi-Fi 7時代的一項關鍵創新,是多設備互聯體驗的核心,也是高通擴展個人局域網(XPAN)和Snapdragon Seamless體驗的基礎。

    高通副總裁兼移動連接業務總經理Javier del Prado表示:

    “高通FastConnect 7900是一項技術杰作,利用AI樹立新標桿,并在6納米的單芯片中集成領先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。目前已有數百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案,基于此,FastConnect 7900開創了全新的連接方式,為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設備互聯體驗等全新水平的功能!

    高通預計,FastConnect 7900移動連接系統將于2024年下半年商用。
    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-851759-1-1.html     【打印本頁】

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