2025年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會NEPCON JAPAN
發布時間：2024-4-8 15:53
發布者：dexun-888
關鍵詞：
日本電子元器件展
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2025年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會NEPCON JAPAN 展會日期：2025 年 1 月 22-24 日 （周三-周五） 展會地點：日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT） 展會周期：一年一屆 主辦機構：勵展博覽集團日本株式會社 RX Jap 展會概況： 日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦，是世界著名 的電子展會之一。作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電 子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過 38 個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零 部件檢測設備及開發技術展，電子零部件封裝設備及開發技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精 密加工技術展等 7個專業展會 組成，是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！ NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,650 家企業 前來參展，吸引 77,744 名當地及國際知名電子工業、 家電制造業代表前來參觀，很多業界人士為了獲取新產品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器 制造業的多層面專家。集中在家電產品，家庭電氣用具、視聽設備、航空機械、船舶機械制造、移動通訊系統設備、工業管理/工廠自動化、醫療器材與其他、個人電腦外圍設備/辦公設備、測量/ 檢查設備、光學器械、半導體組裝、運輸設備等。 NEPCON JAPAN-內含展會： 39th INTERNEPCON JAPAN 電子產品制造設備及部件技術展 39th ELECTROTEST JAPAN 電子零部件檢測設備及開發技術展 26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 電子零部件封裝設備及開發技術展 26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 電子元件及材料展 26th PWB EXPO 印刷電路展 15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技術展 2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 電源器件及模塊展 同期展會： ・ 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025 ・ 11th WEARABLE EXPO ・ FACTORY INNOVATION WEEK 2025 ・ 4th SMART LOGISTICS EXPO 展品范圍： 連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料、電 氣/電子設備、半導體元件、EMS 企業/分包商、汽車、醫療器械、航空/航天設備、電子元件、印刷 線路板貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、 清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備。各種檢測設備。裝配設備、包裝材料/組價、IC 封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS 設備/封裝設備、電力設備。 聯系人：NICO（13799297049） 郵箱：xuhuijing@gofair.cn； 地址：福建省廈門市海滄區海滄大道569號1212單元 廈門德訊會展有限公司 |
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