顯存已成為繼HBM之后的新戰場 三大存儲器制造商爭奪英偉達訂單
發布時間：2024-6-24 13:34
發布者：eechina
關鍵詞：
顯存
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來源：EXPreview 今年3月，JEDEC發布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7標準，可提供兩倍于GDDR6的帶寬，以滿足未來圖形、游戲、計算、網絡和人工智能應用對高內存帶寬不斷增長的需求。 據Business Korea報道，三星、SK海力士和美光三大存儲器制造商之間的競爭正在從高帶寬存儲器（HBM）擴展到圖形DRAM領域。與HBM產品不同，顯卡采用的GDDR產品發展重點是拓寬數據傳輸路徑來提高處理速度和效率，不僅能用于人工智能（AI）芯片，還能用于挖掘加密貨幣。 根據市場調查研究機構的數據，隨著AI PC熱潮的到來，相關終端設備的增加，預計GDDR市場也會迎來快速增長，到2024年末將占整個DRAM市場的15%，比2022年時的7%翻了一倍有余。市場規模的擴大預示著收益的增加，三星、SK海力士和美光都計劃在2024年第四季度到2025年第一季度之間量產GDDR7。 顯然這也是為下一代顯卡做好準備，傳聞英偉達的GeForce RTX 50系列GPU將支持GDDR7。有業內人士認為，顯存將是繼HBM之后的新戰場，三星、SK海力士和美光也將圍繞英偉達新一代GPU爭奪訂單。從之前廠商發布的公告及展出的樣品來看，三星和美光首批GDDR7芯片為16Gb（2GB）的模塊，對應速率為32Gbps，而SK海力士計劃提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）模塊，速率最高達到40Gbps，對應的帶寬為160GB/s。 與GDDR6使用的NRZ/PAM2或英偉達和美光合作共同開發的GDDT6X使用的PAM4信號編碼機制不同，GDDR7采用的是PAM3信號編碼機制。NRZ/PAM2每周期提供1位的數據傳輸，PAM4每周期提供2位的數據傳輸，而PAM3每兩個周期的數據傳輸為3位。 |
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