AMD打算采用玻璃基板 2025至2026年之間引入，用于高性能芯片
發布時間：2024-7-12 10:15
發布者：eechina
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來源：EXPreview 目前不少企業都將目光投向了玻璃基板市場，SKC、三星、LG等企業展開了激烈的競爭。相比于傳統的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。 據Business Korea報道，AMD正在加快應用玻璃基板的步伐，與“全球零部件公司”合作，計劃2025年至2026年之間引入，用于高性能系統級封裝（SiP）中，以保持領先的位置。顯然AMD的目標是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載的數據中心產品，畢竟相關應用程序對性能要求幾乎是無限的。 目前AMD在EPYC系列服務器處理器上采用了多達13塊芯片，Instinct系列AI加速器更是高達22塊。競爭對手英特爾的Ponte Vecchio更是一個極端的例子，單個封裝中擁有63塊芯片。英特爾很早就意識到玻璃基板的作用，為此組建了內部團隊開發下一代用于先進封裝的玻璃基板，已經花了近十年的時間，計劃到2030年用于商用產品。 玻璃基板可以讓AMD無需依賴昂貴的內插件就能創造出更復雜的設計，從而有可能降低總體生產成本，從而為AI等數據密集型工作負載創建更高密度和高性能的芯片封裝。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用于數據中心要求的高溫、耐用的應用環境。 |
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