TI推出五合一無線連接WiLink 8.0 系列芯片
發布時間：2012-2-27 18:18
發布者：eechina
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德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。詳情：www.ti.com/wilink8。 Gartner 研究總監 Mark Hung 表示：“移動連接器件的每年出貨量到 2015 年*有望超過 30 億片。制造商要求半導體解決方案不僅能實現最佳用戶體驗，而且還要能夠擴展滿足各類截然不同的產品平臺需求。一種尺寸不能滿足所有需求：不同應用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴展性方面的創新將加速產品的上市進程，幫助制造商構建未來移動連接�！� WiLink 8.0 系列：15 款產品，開啟無限移動可能 WiLink 8.0 系列包括具有 5 種無線電的高集成 WL189x 解決方案，專門針對智能手機、平板電腦、電子書、超薄計算設備以及其它功能豐富的移動產品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動設備提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動市場。該產品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
TI 副總裁兼無線連接解決方案業務部總經理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一無線電芯片推向市場，需要使用共存低功耗機制等進行復雜無線技術的精心開發。這是 TI 過去十年來掌握的一項專業技術。綜合 WiLink 8.0 系列可充分反映我們在創新領域的領先地位，其將為所有移動設備的新一代連接體驗鋪平道路�！� |
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