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    Arteris 的片上網絡瓦格化創新加速面向人工智能應用的半導體設計

    發布時間:2024-10-16 19:29    發布者:eechina
    關鍵詞: NoC , 瓦格化 , 人工智能 , 機器學習 , SoC設計
    Arteris, Inc.宣布其片上網絡(NoC)IP產品實現創新演進,使該產品具有了瓦格化(tiling)功能和擴展的網狀拓撲支持,可加快系統級芯片(SoC)設計中人工智能(AI)和機器學習(ML)計算的開發速度。新功能使設計團隊能夠將計算性能提升 10 倍以上,同時滿足項目進度以及功耗、性能和面積(PPA)目標。

    片上網絡瓦格化(tiling)是 SoC 設計的新興趨勢。這種演進式方法使用經過驗證的、穩健的片上網絡 IP 來促進擴展、縮短設計時間、加快測試速度并降低設計風險。它允許 SoC 架構師通過在芯片上復制軟瓦格(tile)來創建模塊化、可擴展的設計。每個軟瓦格(tile)代表一個獨立的功能單元,從而實現更快的集成、驗證和優化。

    在Arteris的旗艦NoC IP產品FlexNoC和Ncore中,將瓦格化(tiling)技術與網狀拓撲相結合,對于將AI計算日益納入大多數SoC中具有革命性意義。AI系統的規模和復雜性都在不斷增長,但通過增加軟瓦格(tile),可以在不中斷整個 SoC 設計的情況下實現快速擴展。瓦格化(tiling)和網狀拓撲的結合為進一步縮短輔助處理單元(XPU)子系統設計時間和整個 SoC 連接執行時間提供了一種方法,與手動集成的非瓦格化設計相比,可以將設計時間和執行時間減少高達 50%。

    NoC 瓦格化(tiling)技術的首次迭代將網絡接口單元 (NIU) 組織成模塊化、可重復的區塊,提高了 SoC 設計的可擴展性、效率和可靠性。這些SoC設計帶來了越來越大、越來越先進的AI計算,為視覺、機器學習(ML)模型、深度學習(DL)、自然語言處理(NLP)(包括大型語言模型(LLM))和生成式AI(GAI)等快速增長的復雜AI工作負載提供支持,用于進行訓練和推理,包括在邊緣進行訓練和推理。

    “得益于Arteris高度可擴展和靈活的基于網狀網絡的NoC IP,我們的SoC團隊能夠更高效地實現對更大AI數據量和復雜算法的支持。與Arteris的密切合作使我們能夠創建一個基于Arm、多模態、以軟件為中心的邊緣AI平臺,該平臺支持從CNN到多模態GenAI以及介于兩者之間的所有模型,并具有可擴展的每瓦性能!盨iMa.ai硬件工程副總裁Srivi Dhruvanarayan表示,“我們期待部署擴展的Arteris NoC瓦格化(tiling)和網狀功能,這將進一步增強我們為邊緣創建高度可擴展的AI芯片平臺的能力!

    Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示:“Arteris一直在不斷創新,這種由大型網狀拓撲支持的革命性NoC軟瓦格化(tiling)功能是SoC設計技術的一大進步。我們的客戶已經在構建領先的AI SoC,他們將進一步獲得能力,以更高的效率加速開發更大、更復雜的AI系統,同時保持在他們的項目時間表和 PPA 目標范圍內!

    通過瓦格化(tiling)和擴展的網狀拓撲功能,FlexNoC和Ncore NoC IP產品能提供更多AI支持,現已向早期客戶和合作伙伴提供。欲了解更多信息,請訪問 arteris.ai。

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