Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新
發布時間：2025-6-18 17:32
發布者：eechina
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Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導體企業能夠縮短開發周期、擴展模塊化架構并提供差異化的AI性能，同時靈活應對行業發展趨勢。 在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Multi-Die 解決方案，為基于芯粒的快速創新提供基礎性技術支撐。 Arteris 總裁兼首席執行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒時代，傳統單片式芯片設計已越來越難以滿足日益增長的計算需求。Arteris正通過基于行業標準、經過硅驗證的自動化解決方案，引領行業向芯粒時代轉型，實現IP核、芯粒與SoC之間的無縫集成。" 摩爾定律（預測芯片晶體管數量每兩年翻倍）正在逐漸放緩。隨著半導體行業（尤其是受AI算力需求的驅動）加速提升性能與能效，基于multi-die系統的架構創新變得至關重要。Arteris推出的升級版Multi-Die解決方案，通過專為以下目標打造的一系列增強型技術應對這一行業轉型：實現可擴展的快速流片周期、滿足高性能計算需求、以及符合車規級關鍵任務設計要求。 商業影響：從技術創新到市場加速 Arteris的解決方案通過提供關鍵的片上網絡（NoC）IP技術——實現標準化晶粒間通信，并自動化關鍵SoC設計流程——顯著縮短了芯粒和SoC的設計周期，同時優化了功耗、性能與面積瓶頸。 該擴展解決方案專為互操作性打造，支持通用芯�；ミB標準（UCIe）、多種Arm AMBA協議、PCIe，并能與主流物理IP集成，從而確�；谛袠I標準的強健生態系統兼容性。通過與主要EDA廠商及全球晶圓廠的深度集成，為芯片創新者和電子產品系統廠商提供開箱即用的解決方案。 Arteris Multi-Die 解決方案的核心能力： • 經過硅驗證的非一致性FlexNoC IP支持相關行業標準，可與第三方商用晶粒間控制器及物理層接口（PHY）無縫集成。 • 新增緩存一致性Ncore NoC IP功能可實現跨芯粒的緩存一致性讀寫操作，使應用軟件開發者能夠將multi-die系統視為單一硅片進行操作。 • 優化的Magillem Connectivity自動化技術，支持從IP核與芯粒進行SoC組裝，降低人工集成易出錯帶來的項目風險。 • 升級版Magillem Registers自動化方案，基于單一數據源實現從系統映射定義到驗證文檔的軟硬件協同集成。 戰略發展勢頭 作為全面支持芯片架構戰略的一部分，Arteris正與半導體價值鏈的領先企業展開合作，共同推動新一代 AI和汽車平臺發展： • Arm正與Arteris展開合作，通過最新的AMBA CHI C2C互連協議標準及持續為共同服務的汽車半導體客戶、一級供應商和整車廠提供支持，共同推動可互操作的芯粒生態系統發展。 • Cadence正與Arteris合作，通過集成化、經過優化且符合標準的IP與EDA工具流程，助力客戶實現芯粒戰略目標，在顯著縮短上市周期的同時降低開發成本。 • Renesas在其第五代R-Car SoC平臺中采用Arteris Multi-Die技術，該平臺面向集成CPU、AI賦能NPU、車載信息娛樂GPU的先進駕駛輔助系統（ADAS），并能通過芯粒擴展進一步提升AI算力吞吐。 • RISC-V生態系統合作伙伴如SiFive和Tenstorrent正與Arteris合作，共同推進面向特定領域的IP與芯粒解決方案開發。 "技術創新的快速步伐以及對先進實體AI芯片日益增長的需求正在重塑SoC設計，從單片式架構轉向基于芯粒的架構，” Cadence硅解決方案集團研發副總裁David Glasco表示，"通過與Arteris合作，我們正在加速基于芯粒的系統開發進程，優化關鍵性能指標并確保多晶粒間的無縫互操作性。我們不僅是在推動芯粒市場生態系統的形成，更是在開創其未來。" "隨著AI不斷突破性能和能效的極限，具備芯粒能力的單片式SoC已成為實現傳統SoC設計無法企及的集成度與可擴展性的關鍵，" Renesas數字高性能計算SoC業務副總裁兼總經理Aish Dubey指出，"Arteris技術通過為我們第五代R-Car汽車芯片提供底層互連架構，在實現這一愿景中發揮著核心作用，推動著汽車創新的新時代。" "我們雙方已開展多年合作，致力于為希望采用我們產品打造頂級可擴展平臺的客戶降低風險、開發成本和時間周期，"SiFive垂直市場副總裁Ian Ferguson表示，"SiFive將Arteris的Multi-Die技術視為這一合作的天然延伸，并將從技術和商業層面全力支持其取得成功。" "成員企業采用UCIe IP進行芯粒設計的創新對構建廣泛的生態系統互操作性至關重要，"UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士補充道，"Arteris的技術進步為基于UCIe的下一代開放、可擴展硅芯片奠定了更堅實的基礎。" 為什么現在這很重要 先進半導體能力對發展未來AI解決方案具有決定性意義，而Arteris的創新技術正發揮著關鍵作用。此次升級的Multi-Die解決方案使半導體企業能夠：壓縮開發周期、擴展模塊化架構、提供差異化的AI性能——同時精準契合行業演進趨勢。 升級版 Arteris Multi-Die 解決方案現已面向早期試用合作伙伴開放。了解更多信息，請訪問 arteris.com/multi-die. |
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