Deepseek等AI巨頭趨勢下，光收發模塊年增長率高達56.5%
發布時間：2025-2-20 17:55
發布者：yxcyangxing
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科技熱點觀察 近期，中國AI初創公司DeepSeek憑借其DeepSeek-R1、V3等系列開源模型，以極低的成本實現了與ChatGPT相媲美甚至超越的性能，這一消息在業界引起了軒然大波，對傳統的“算力為王”和“scaling law”觀念提出了挑戰。 與此同時，馬斯克旗下的Grok 3大模型也即將發布，他聲稱這是地球上最聰明的人工智能，具有極強的推理能力。而馬斯克的“死對頭”、OpenAI公司CEO薩姆·奧爾特曼也不甘示弱，宣布GPT 4o的智力水平將大幅提升。 這些AI巨頭的競爭不僅推動了AI技術的快速發展，還加速了全球數據中心的建設，因為低成本的AI模型將擴大應用場景，需要更多的數據中心來支撐。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的擴大，數據中心之間的數據傳輸需求也在急劇增加。光收發模塊作為數據中心互連的關鍵組件，其需求量也隨之激增。 01 晶振在光模塊中的應用 晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設備中用于產生穩定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關鍵參數。 為滿足高速數據傳輸與處理場景日益嚴格的時序信號需求低抖動、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產品，為相關應用場景提供高度可靠的時鐘解決方案。 高速率與低抖動 隨著5G和物聯網的普及，對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內部采用的晶振必須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩定性，被廣泛應用于高速光模塊中，以確保數字信號處理器（DSP）的穩定運行。 小封裝與集成化 隨著電子產品的微型化趨勢，光模塊的封裝類型也越來越小，設計越來越精巧。為節約PCB空間，晶振選型方面優先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應不同光模塊的設計需求。 工業級溫度穩定性 光模塊的工作環境復雜多變，對晶振的溫度穩定性提出了更高要求。工業級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內穩定工作，確保光模塊在各種極端環境下都能正常運行。如差分有源晶振，不僅具有低相位抖動，還滿足工業級溫度需求，廣泛應用于高速光模塊中。 02 差分晶振 高頻率丨高穩定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸 晶振型號 YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ 光模塊應用常用頻點 156.25MHz/155.52MHz 差分晶振產品特點 · 高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz · 相位抖動：最高可達50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz） · 多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL · 高精度、高穩定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振 · 寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃ · 齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿足PCB設計的靈活性和小型化需求 三款產品規格書 |
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