東風汽車高性能車規級MCU芯片DF30完成首次流片驗證，計劃明年量產上市
發布時間：2025-4-7 10:38
發布者：eechina
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4月3日，東風汽車宣布旗下全國產自主可控高性能車規級MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產）驗證。 作為汽車行業的關鍵技術之一，MCU芯片承擔著汽車各個系統之間的控制和協調任務，對于汽車的智能化、電動化和網聯化發展起著至關重要的作用。然而，長期以來，我國高端車規級MCU芯片市場一直被國外企業壟斷，這不僅制約了我國汽車產業的發展，也給汽車行業的供應鏈安全帶來了潛在風險。 東風汽車此次推出DF30芯片是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構開發的高性能車規級MCU芯片，采用國內先進的40nm車規工藝，實現了從設計、制造到封裝測試的全流程國產化閉環。該芯片的功能安全等級達到ASIL-D，即汽車電子最高安全等級，充分展現了東風汽車在芯片研發領域的深厚實力和創新能力。 據東風汽車官方介紹，DF30芯片具備高性能、強可控、超安全、極可靠四大特性。在研發過程中，該芯片已經通過了包括基礎測試、壓力測試和應用測試在內的295項嚴格測試，確保了其在各種極端環境下的穩定運行和卓越性能。 目前，DF30芯片的車規級驗證工作即將啟動，這是芯片量產前的重要環節。東風汽車表示，將充分利用自身在汽車領域的豐富經驗和資源，為DF30芯片提供全面、嚴格的驗證環境，確保其在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等多個領域的應用中表現出色。 計劃于明年量產上市的DF30芯片，將填補國內在高性能車規級MCU芯片領域的空白，為國產汽車芯片的發展注入新的活力。該芯片不僅適用于燃油車發動機、底盤控制等系統，還可廣泛應用于新能源車的三電系統，為新能源汽車的智能化、網聯化發展提供有力支持。 東風汽車研發總院智能化技術總師張凡武表示：“DF30芯片的成功研發，是東風汽車堅持自主創新、推動產業升級的重要成果。我們將繼續加大在芯片領域的研發投入，不斷提升自主研發能力，為國產汽車芯片的發展貢獻更多力量�！� 行業專家對東風汽車DF30芯片的發展前景給予了高度評價。他們認為，在當前全球汽車產業變革的背景下，我國汽車產業面臨著前所未有的發展機遇和挑戰。東風汽車DF30芯片的成功推出，為我國汽車產業在全球競爭中贏得了一席之地，對于我國汽車產業的轉型升級和高質量發展具有重要意義。 |
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