ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現車載充電器小型化！
發布時間：2025-4-24 18:54
發布者：eechina
半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內置有散熱性能優異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結構的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發現，HSDIP20的溫度比分立結構低約38℃（25W工作時）。這種出色的散熱性能使得該產品以很小的封裝即可應對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業界先進水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。 新產品已于2025年4月開始暫以月產10萬個的規模投入量產（樣品價格15,000日元/個，不含稅）。前道工序的生產基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。如需樣品或了解相關事宜，請聯系ROHM銷售代表或通過羅姆官網的“聯系我們”垂詢。
＜開發背景＞ 近年來，為實現無碳社會，電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領域，為延長車輛的續航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場還要求這些應用實現小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現技術性突破。ROHM開發的HSDIP20解決了分立結構越來越難以應對的這一技術難題，有助于電動動力總成系統實現更高功率輸出和更小體積。未來，ROHM將繼續開發兼具小型化與高效化的SiC模塊產品，同時致力于開發能夠實現更小體積和更高可靠性的車載SiC IPM。 ＜產品陣容＞
＜應用示例＞ PFC和LLC轉換器等電源轉換電路也廣泛應用于工業設備的一次側電路中，因此HSDIP20還能為工業設備和消費電子等領域的應用產品小型化提供支持。 ◇ 車載設備 車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器、電動壓縮機等 ◇ 工業設備 EV充電樁、V2X系統、AC伺服器、服務器電源、PV逆變器、功率調節器等 ＜支持信息＞ ROHM擁有在公司內部進行電機測試的設備，可在應用層面提供強力支持。為了加快HSDIP20產品的評估和應用，ROHM還提供各種支持資源，其中包括從仿真到熱設計的豐富解決方案，助力客戶快速采用HSDIP20產品。另外，ROHM還提供雙脈沖測試用和三相全橋用的兩種評估套件，支持在接近實際電路條件的狀態下進行評估。詳細信息請聯系ROHM銷售代表或通過羅姆官網的“聯系我們”垂詢。
＜關于“EcoSiC”品牌＞ EcoSiC是采用了因性能優于硅（Si）而在功率元器件領域備受關注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，已經確立了SiC領域先進企業的地位。 [注] EcoSiC是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
＜術語解說＞ *1）PFC（Power Factor Correction/功率因數校正） 通過改善電源電路中的輸入功率波形來提高功率因數的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波（功率因數=1），從而提升功率轉換效率。PFC電路一般是采用二極管進行整流，但OBC通常使用以MOSFET實現的有源橋式整流或無橋PFC。這是因為MOSFET的開關損耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以減少發熱和功率損耗。
*2）LLC轉換器 一種可實現高效率和低噪聲功率轉換的諧振型DC-DC轉換器。其電路的基本結構是由兩個電感（L）和一個電容（C）組成的，因此被稱為LLC轉換器。通過形成諧振電路，可大幅降低開關損耗，非常適合OBC、工業設備電源和服務器電源等追求高效率的應用場景。 |
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