美國SiC芯片巨頭Wolfspeed瀕臨破產：中國競爭加劇與需求疲軟雙重夾擊
發布時間：2025-5-21 15:51
發布者：eechina
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碳化硅（SiC）企業美國Wolfspeed即將正式申請破產保護，這一決定源于其持續加劇的債務危機、市場份額被中國廠商快速蠶食，以及歐美工業和汽車市場需求的持續低迷。消息傳出后，Wolfspeed股價應聲暴跌近60%，市值縮水至不足6億美元，引發全球半導體行業震動。 市場壓力與財務困境：從“王者”到“懸崖” Wolfspeed自1987年成立以來，長期主導全球碳化硅襯底市場，其技術曾廣泛應用于特斯拉、英飛凌等國際巨頭的核心器件。然而，受中國廠商低成本競爭沖擊，疊加歐美市場需求疲軟，Wolfspeed近年陷入“增收不增利”的惡性循環。 數據顯示關鍵矛盾： 成本劣勢顯著：中國廠商量產6英寸SiC襯底成本已低至400美元/片，而Wolfspeed同規格產品售價仍超1000美元；其每片晶圓制造成本高達1.7萬美元，遠高于行業平均的1萬美元。 需求斷崖下滑：2025財年第三季度營收僅1.85億美元，同比下降7%；凈虧損186萬美元，虧損幅度同比擴大。特斯拉等歐美車企電動車銷量未達預期，直接削減SiC芯片訂單。 現金流枯竭：截至2025年3月，Wolfspeed手持現金13億美元，但年燒錢率高達8億美元，債務高達65億美元，其中2026年到期債務達5.75億美元。 中國廠商的“降維打擊”：技術突破與規模效應 以天岳先進（市占率躍升至21%）、天科合達（17%）為代表的中國廠商，通過工藝創新與垂直整合實現彎道超車： 材料與工藝革命：天岳改進長晶工藝，6英寸襯底良率突破80%，單晶爐成本比進口設備低50%；天科合達將襯底單價從2021年的1000美元壓至400美元，價格優勢碾壓國際同行。 全產業鏈布局：比亞迪半導體構建IDM模式，覆蓋設計、制造、封測全環節；三安光電打通外延材料到芯片的垂直產業鏈，成本較外資企業低20%-30%。 政策與市場協同：中國《“十四五”第三代半導體規劃》專項基金支撐國產替代，本土廠商已拿下特斯拉、比亞迪等大單，并快速搶占歐洲車廠供應鏈。 Wolfspeed的“自救”敗局：債轉股談判破裂 面對危機，Wolfspeed嘗試多重自救措施，但均告失�。� 裁員與關廠止損：裁撤30%高管團隊，關閉北卡羅來納州150mm晶圓廠及達勒姆老廠，累計裁員超1000人； 債務重組受阻：債權人提出的債轉股方案遭股東否決，6億美元次級債融資僅能延緩破產時間； 戰略調整失效：押注AI數據中心業務，但新市場開拓不及預期，現有產能利用率不足50%。 Wolfspeed新任CEO羅伯特·費爾勒坦言：“即便獲得6億美元救助融資，仍無法填補8億美元/季度的資金缺口。中國廠商的成本優勢已徹底改變行業格局�！� 全球SiC格局重構：中國崛起與技術路線博弈 Wolfspeed的坍塌標志著全球碳化硅產業權力轉移： 市場份額洗牌：2025年中國SiC廠商全球市占率或超35%，天岳先進、天科合達等企業加速滲透歐美供應鏈； 技術路徑分化：歐洲轉向氧化鎵（GaO）、氮化鎵（GaN）替代路線，日本羅姆、英飛凌加快專利布局，試圖繞開中國主導的SiC技術； 下游應用擴張：中國車企在800V高壓平臺車型中全面采用國產SiC模塊，推動模塊價格三年內下降60%，加速全球新能源車滲透。 行業警示：高杠桿擴張的代價 Wolfspeed破產暴露出第三代半導體行業的致命弱點： 巨額資本消耗：2021年其莫霍克谷200mm超級晶圓廠耗資20億美元，但產能利用率不足致持續虧損； 技術迭代風險：國際廠商8英寸SiC良率普遍低于50%，單位成本仍居高不下； 地緣政治沖擊：美國對華出口限制加劇供應鏈碎片化，中國企業借機構建全鏈條閉環。 |
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