國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業聯盟揭牌落地
發布時間：2025-5-28 08:22
發布者：eechina
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在人工智能算力需求爆發式增長與后摩爾時代技術瓶頸交織的背景下，國內首個聚焦玻璃通孔（TGV）技術的產業聯盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯盟由三疊紀科技等企業牽頭，聯合數十家產業鏈上下游企業、高校及研究機構成立，旨在通過技術協同創新與生態鏈整合，推動玻璃封裝基板從實驗室研發向規�；慨a跨越，為我國半導體產業突破物理極限、搶占全球三維集成技術制高點提供關鍵支撐。 技術突破：玻璃基板成為“換道超車”新支點 隨著AI芯片、高帶寬存儲器（HBM）等對算力與互連密度提出更高要求，傳統有機封裝基板因熱膨脹系數不匹配、高頻信號損耗大等問題逐漸逼近物理極限。玻璃基板憑借其高絕緣性、低介電損耗、優異熱穩定性及可微細化加工能力，成為下一代先進封裝的核心材料。 三疊紀科技創始人、電子科技大學教授張繼華在揭牌儀式上指出：“玻璃基板與TGV技術的結合，不僅突破了硅基材料的成本與工藝瓶頸，更在6G通信、光電子組件、軍事電子等前沿領域展現出顛覆性潛力�！睋�，三疊紀團隊已首創TGV3.0技術，實現亞10微米通孔、50:1高深寬比及實心填充，建成國內唯一同時具備晶圓級與板級封裝能力的平臺，推動高密度集成封裝技術進入“量產前夜”。 聯盟使命：打通量產“最后一公里” 當前，全球TGV技術仍處于產業化初期，關鍵環節如玻璃材料脆性、通孔填充工藝、熱膨脹系數匹配等尚未完全攻克。在此背景下，產業聯盟的成立被視為“破局之舉”。聯盟將整合結構化玻璃、金屬化工藝、檢測設備等產業鏈資源，與9家單位簽訂戰略合作協議，共同攻克技術標準化、良率提升與成本控制難題。 “ASML光刻機的成功印證了系統整合能力的乘數效應�！蔽錆h帝爾激光科技副總裁Ben lee在儀式上表示，“中國半導體產業要實現換道超車，必須在關鍵領域構建類似的協同體系�！甭撁擞媱澩ㄟ^專利池共享、行業標準制定、公共服務平臺搭建等舉措，形成“材料-工藝-產品-市場”的良性循環，推動玻璃封裝基板在2025年前實現規�；瘧�。 產業機遇：東莞沖刺千億級半導體集群 作為聯盟落地核心載體，東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產業集群規模突破千億元的目標。東莞市發展和改革局副局長閆景坤透露，當地已成立半導體產業發展專班，強化金融支持與供需對接，打造集成電路與芯片集聚特色發展高地。 “玻璃基板不僅是材料科學的革新，更是后摩爾時代中國半導體產業實現‘換道超車’的重要機遇�！敝袊雽w行業協會副秘書長徐冬梅強調，當前全球TGV技術尚未形成壟斷格局，國內企業需抓住窗口期，通過產學研用協同創新，搶占標準制定與專利布局的先發優勢。 未來展望：從技術突破到生態重構 隨著英特爾、三星、臺積電等國際巨頭加速布局玻璃基板封裝，一場全球性的技術競賽已然展開。三疊紀科技創始人張繼華表示，未來5年，聯盟將聚焦玻璃封裝基板的成熟放量，推動中國在三維集成領域與國際第一梯隊并跑甚至領跑。 “我們倡導‘開放競合’的生態模式，既要避免‘閉門造車’式的技術壁壘，也要杜絕低水平重復的內耗競爭�！睆埨^華強調，聯盟將通過生態鏈整合，真正實現從單一技術突破到整體產業能級躍升的跨越式發展。 此次產業聯盟的揭牌，標志著中國半導體產業在先進封裝領域邁出關鍵一步。隨著玻璃基板技術的量產化推進，一個由材料創新驅動、生態協同支撐的萬億級市場正在加速成型。 |
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