臺積電宣布在德國慕尼黑設立歐洲首座芯片設計中心 聚焦汽車、工業與AI高性能芯片研發
發布時間：2025-5-28 15:33
發布者：eechina
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臺積電（TSMC）日前宣布，將在德國慕尼黑建立其在歐洲的首座位于德國之外的全新芯片設計中心。該中心將專注于為汽車、工業自動化及人工智能（AI）領域開發高性能、高能效的定制化芯片解決方案，進一步深化臺積電在全球汽車電子和工業芯片市場的布局。 歐洲戰略升級：慕尼黑設計中心助力汽車與AI產業革新 慕尼黑作為歐洲汽車工業與工程技術的核心樞紐，擁有寶馬、奧迪等全球頂級車企總部及大量汽車電子供應商。此次選址慕尼黑，臺積電旨在依托當地深厚的汽車產業生態與頂尖科研資源，加速推動車規級芯片的研發與創新。 臺積電歐洲區總裁瑪麗亞·梅爾（Maria Merz）表示：“慕尼黑設計中心的成立標志著臺積電在歐洲市場的戰略升級。我們將聚焦汽車電子電氣架構轉型、工業4.0智能化升級以及AI邊緣計算三大方向，開發滿足嚴苛可靠性與能效標準的芯片產品�！� 三大核心領域：定制化芯片賦能產業升級 新設計中心將圍繞以下領域展開技術攻關： · 汽車電子 開發符合ASIL-D功能安全標準的自動駕駛SoC（系統級芯片）、車規級AI加速器及高帶寬車載通信芯片。 支持德國車企向“軟件定義汽車”轉型，滿足L4級自動駕駛對算力與實時性的嚴苛需求。 · 工業自動化 針對工業機器人、智能傳感器及邊緣計算設備，設計低功耗、高可靠性的微控制器（MCU）與專用集成電路（ASIC）。 助力歐洲工業4.0戰略落地，提升生產設備智能化水平。 · 人工智能 研發面向邊緣AI場景的NPU（神經網絡處理單元），支持工業質檢、醫療影像分析等低延遲、高隱私需求的應用場景。 探索存算一體芯片技術，突破傳統馮·諾依曼架構的能效瓶頸。 技術協同與生態構建 臺積電慕尼黑設計中心將整合其在先進制程（如N3E、N2）、3D封裝（SoIC）及設計服務（TSMC IP聯盟）的技術優勢，為客戶提供從芯片設計到量產的一站式解決方案。同時，該中心計劃與德國弗勞恩霍夫研究所、英飛凌、博世等機構及企業建立聯合實驗室，推動產學研協同創新。 英飛凌科技首席技術官拉爾夫·蓋爾（Ralf Geyer）評價稱：“臺積電在歐洲設立設計中心將加速汽車電子與AI芯片的技術迭代，為歐洲半導體產業注入新活力�！� 全球化布局深化：歐洲成臺積電戰略重心 此次慕尼黑設計中心的成立，是臺積電繼美國亞利桑那州晶圓廠、日本熊本Fab 23后在海外市場的又一重大布局。此前，臺積電已在南京、上海設立設計服務中心，而慕尼黑中心將成為其首個位于臺灣之外的歐洲獨立設計機構。 臺積電首席執行官魏哲家表示：“歐洲是全球科技創新的領頭羊之一，尤其在汽車與工業領域擁有領先優勢。我們將以慕尼黑為中心，持續擴大在歐洲的研發投入，助力全球客戶應對智能化時代的挑戰�！� 行業影響：重塑歐洲半導體產業格局 分析人士指出，臺積電慕尼黑設計中心的落地將加速歐洲本土芯片設計能力的提升，減少對美國與亞洲供應商的依賴。同時，該中心有望帶動德國及周邊國家形成新的半導體設計產業集群，推動歐盟“2030數字羅盤”計劃中“歐洲芯片產量占全球20%”目標的實現。 |
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