AMD重磅發布CDNA4架構及MI350系列AI GPU：性能4倍躍升
發布時間：2025-6-13 15:42
發布者：eechina
在今日召開的Advancing AI 2025峰會上，全球半導體巨頭AMD正式發布基于CDNA 4架構的Instinct MI350系列AI加速器，以“史上最大性能飛躍”向英偉達發起正面挑戰。新系列包含風冷版MI350X和液冷版MI355X兩款產品，搭載288GB HBM3E內存，FP4精度下算力達20.1 PFLOPS，推理性能較前代提升35倍，標志著AMD在AI算力競賽中邁出關鍵一步。
核心突破：CDNA4架構重構AI計算范式 MI350系列基于臺積電第二代3nm（N3P）制程工藝，集成1850億個晶體管，采用Chiplet 3D混合封裝技術（XCD計算核心+IOD I/O核心），通過第四代Infinity Fabric總線實現5.5TB/s芯片間互聯。其核心創新包括： · 全精度計算引擎：首次支持FP4/FP6低精度格式，結合增強型矩陣計算引擎，在混合精度計算中性能提升2倍，DeepSeek-R1等大模型推理效率達英偉達H100的90%-120%。 · 內存帶寬巔峰：288GB HBM3E內存帶寬達8TB/s，較前代MI325X提升33%，可承載萬億參數大模型，700億參數模型推理延遲降至毫秒級。 · 能效比優化：通過架構改進與制程升級，MI350X在維持1000W TDP（熱設計功耗）下實現38倍能效提升，液冷版MI355X峰值功耗1400W，較前代翻倍但性能提升4倍。 市場對標：直擊英偉達軟肋，生態布局補位 AMD CEO蘇姿豐在發布會上直面與英偉達的競爭：“MI355X在FP4精度下生成Token的速度比英偉達B200快20%-30%，每美元投資可多生成40%的Token�！边@一表態直指英偉達Hopper架構在能效比上的短板。 市場數據顯示，MI350系列已獲得頭部云服務商青睞： Meta、微軟、甲骨文已在生產環境部署MI300X，MI350將延續這一合作關系； OpenAI CEO山姆·阿爾特曼現身捧場，表示期待MI400（2026年發布）的更強性能； 戴爾、惠普、超微正研發支持8卡至128卡液冷互聯的機架級方案，劍指超大規模AI訓練集群。 戰略布局：從芯片到全棧的AI野心 AMD此次發布會不僅推出硬件，更構建了端到端AI基礎設施藍圖： 軟件生態：即將發布的ROCm 7軟件棧推理性能提升3.5倍，支持LLaMA、DeepSeek等主流模型開箱即用，180萬個Hugging Face模型已適配； 系統級創新： MI350X風冷機柜：8卡設計高度僅6U，HBM顯存容量18TB，FP8算力590 PFLOPS； MI355X液冷機柜：16卡設計顯存36TB，FP8算力1.28 EFLOPS，較前代密度提升117%； 網絡突破：聯合推出智能網卡Pensando Pollara 400，基于Ultra Ethernet標準，卸載GPU/CPU通訊負載，吞吐量較RoCEv2網卡提升10%-20%。 未來路線圖：MI400與Helios架構蓄勢待發 蘇姿豐在會后透露，下一代Instinct MI400將于2026年發布，搭載432GB HBM4內存，帶寬躍升至19.6TB/s，FP4算力預計達40 PFLOPS。配套的“Helios”AI機架式服務器將整合EPYC CPU、MI400 GPU和Pensando智能網卡，支持72顆GPU緊密耦合，縱向擴展帶寬達260TB/s。 |
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