Meta Platforms計劃Q4推出自研AI ASIC芯片MTIA T-V1
發布時間：2025-6-18 09:11
發布者：eechina
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全球科技巨頭Meta Platforms（原Facebook）今日宣布，其與博通（Broadcom）聯合開發的下一代AI專用集成電路（ASIC）芯片MTIA T-V1已進入量產倒計時，預計最早于2025年第四季度正式推出。該芯片采用高規格36層PCB主板與混合冷卻技術，規格被業界認為將超越英偉達下一代AI GPU“Rubin”，標志著Meta在AI硬件自研領域邁出關鍵一步。 技術突破：高密度計算與能效比雙提升 據供應鏈消息，MTIA T-V1基于臺積電先進制程打造，集成多項創新技術： 混合冷卻架構：采用液冷與空冷結合的散熱方案，支持高功率密度運行，滿足數據中心大規模部署需求。 高帶寬內存與互連：內存帶寬較前代提升一倍以上，支持多芯片互連，可擴展至128GB HBM3e內存，峰值帶寬達3.7TB/s（接近英偉達H100水平）。 低延遲推理優化：針對Meta內容推薦、廣告排名等核心AI工作負載進行深度優化，延遲較GPU降低30%-40%。 分析師指出，MTIA T-V1的能效比（每瓦性能）較英偉達Rubin GPU提升約20%，尤其在處理中低復雜度AI模型時優勢顯著。Meta基礎設施副總裁Santosh Janardhan表示：“MTIA T-V1是Meta定制化AI硬件戰略的核心，它將與GPU形成互補，為不同工作負載提供最佳解決方案�！� 量產計劃：2025年底至2026年出貨百萬級 Meta計劃在2025年底至2026年間分階段推出多款MTIA系列芯片： 2025年Q4：MTIA T-V1量產，由Celestica、Quanta等廠商負責組裝，預計出貨量達30萬至40萬片。 2026年中期：推出MTIA T-V1.5，芯片面積翻倍，計算密度接近英偉達GB200系統，出貨量目標提升至50萬至80萬片。 2027年：發布MTIA T-V2，采用更大規模CoWoS封裝與170KW高功率機架設計，劍指萬億參數模型訓練。 供應鏈調研顯示，Meta已與臺積電簽訂長期產能協議，但受CoWoS封裝產能限制（2025年僅30萬至40萬片），實際出貨量可能低于目標。此外，大尺寸CoWoS封裝技術挑戰與系統調試周期（需6-9個月）亦增加不確定性。 市場影響：ASIC陣營崛起，英偉達護城河受挑戰 隨著Meta、谷歌、亞馬遜等云服務商加速自研ASIC芯片，AI服務器市場格局正發生深刻變化： 出貨量對比：2025年，谷歌TPU出貨量預計達150萬至200萬片，亞馬遜AWS Trainium 2約140萬至150萬片，而英偉達AI GPU供應量為500萬至600萬片。ASIC陣營合計出貨量已達英偉達的40%-60%。 成本優勢：ASIC芯片在特定工作負載下能效比顯著高于GPU，長期來看可降低云服務商的運營成本。以Meta為例，其數據中心AI算力成本有望通過MTIA系列芯片降低25%-30%。 生態挑戰：英偉達憑借CUDA生態系統與NVLink互連技術仍占據主導地位，但Meta已通過PyTorch深度集成與開放硬件設計吸引開發者。 行業展望：AI芯片競爭進入“定制化”時代 Meta的MTIA項目是科技巨頭“去英偉達化”浪潮的縮影。谷歌、亞馬遜、微軟等企業均已推出自研AI芯片，并通過開源軟件與硬件協同設計構建生態壁壘。市場研究機構TrendForce預測，到2026年，ASIC在AI服務器市場的價值占比將從目前的8%-11%提升至20%-25%，出貨量有望超越英偉達GPU。 |
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