萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協同方法快速演進
發布時間：2025-6-16 18:51
發布者：eechina
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作者：SmartDV Technologies全球銷售總監Mohith Haridoss 隨著人工智能（AI）大模型的快速發展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業也開始自己設計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設計企業更加關注應用場景以及與之相適應的芯片差異化功能，并推動一直到芯片設計技術源頭的硅IP供應商的整個芯片設計產業鏈發生變革。新的模式和技術，比如定制化硅IP、跨IP企業的產品的預先驗證和集成，正在成為智算芯片領域內廣受關注的創新新動力。 SmartDV 正處于這一變革的核心位置，作為全球領先的定制硅 IP 供應商，已為包括全球十大半導體公司中的七家、四大消費電子公司在內的 400 多家客戶提供服務。SmartDV 提供廣泛的半導體 IP 和驗證解決方案，涉及音頻/視頻、汽車和航空航天、橋梁、高速接口、互連和結構、內存、MIPI、網絡、安全和加密、串行總線、存儲和系統實用程序等關鍵領域。 SmartDV由Deepak Kumar Tala于2007年在印度創立。長期以來，通過將專有的SmartCompiler™技術與數百名專家工程師的知識相結合，SmartDV能夠快速、經濟、可靠地定制IP，以支持用戶實現其獨特的設計目標。因此，SmartDV始終專注于IP領域，并不斷推出市場上廣受歡迎的IP產品。同時，這些基于SmartDV自主技術和方法開發的先進IP產品，可以與中國創新相結合，而不受地域因素的限制。 我們的設計IP 與驗證IP（Verification IP，VIP） 產品覆蓋了高速接口、存儲子系統、AI 加速器、系統控制總線等關鍵模塊，支持所有主流驗證語言與方法學（如 SystemVerilog、UVM、OVM），兼容主流仿真器，具備高度可配置性與高復用性。且憑借靈活的授權模式和豐富的預驗證資源，SmartDV 幫助客戶加速從方案設計到流片的全過程，在邊緣計算、汽車電子、大模型推理等 AI 應用場景中，實現更快的產品上市時間與更高的系統性能。 根據相關行業組織和市場研究機構的數據，中國目前擁有超過3500家IC設計公司、IP和EDA工具提供商，以及數百所高校、科研院所和IC設計中心（ICC）開展與IC設計相關的研究和教學。中國客戶在過去十多年間采用了各種SmartDV產品，且自2020年以來，使用SmartDV設計IP的中國客戶數量顯著增長，SmartDV 在中國已建立起穩固的客戶基礎，持續服務于數十家創新型芯片設計公司。 隨著智算時代的到來，SmartDV從中看到了巨大的機遇，那就是SmartDV與中國客戶和合作伙伴攜手創新，共同打造更加完善、先進的中國半導體產業生態系統。我們也希望與高校和科研院所合作，共同培養優秀的IP和芯片設計人才。在產業合作方面，SmartDV希望成為快速成長的中國EDA工具提供商、PHY IP提供商、FPGA芯片提供商、RISC-V核心IP提供商和IC設計中心技術合作伙伴，共同為全球客戶提供相互驗證和預集成的IP解決方案。 此外，在今天快速演進的智算芯片領域，SmartDV 也愿意支持中國客戶和合作伙伴去實現更高的創新優勢。無論是針對最新高速互連協議（如 CXL、PCIe、UCIe、USB4、DDR5、LPDDR5、HBM 和 Ethernet）的 VIP與 設計IP，還是涵蓋 AMBA（AXI、AHB、ACE）、MIPI（CSI、DSI、I3C）以及 I2C、SPI、CAN 等串行通信標準的接口與總線類 IP，還是廣泛應用于有嚴苛要求的汽車、工業、航空航天和醫療領域等功能安全等級各類IP，SmartDV 均提供經充分驗證的完整產品組合。這些硅IP的標準版本或者定制版本，都將可能成為中國芯片設計公司或者中國合作伙伴形成自己獨有競爭力的重要支撐。 隨著市場對智能化、差異化芯片的需求不斷加速，SmartDV 將持續以高質量的硅 IP 方案和深厚的技術積累，助力客戶把握智算新時代的無限機遇。這些硅 IP 可根據客戶需求提供標準版或高度定制版本，幫助優化性能、功耗與面積，以滿足不同系統的設計目標。從航空航天、人工智能與高性能計算（AI & HPC）、汽車電子、消費與移動終端，到物聯網（IoT）與下一代網絡基礎設施，SmartDV 的 IP 解決方案持續為客戶加速產品上市時間，確保協議一致性與系統可靠性。 歡迎業界同仁與我們進行各種方式的互動，大家可以關注我們新開通的微信公眾號“SmartDV”，也可以在即將于6月22日-25日在舊金山Moscone會展中心西翼舉行的具有全球影響力的“第62屆設計自動化大會（DAC 2025）”上與我們現場交流，我們的展位號為二層2331。 |
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