2025上海集成電路制造展即將召開，行業盛會引關注

集成電路產業鏈由上中下游三部分組成。上游主要為原材料、生產設備、設計，包括硅晶圓、單晶硅、光刻膠等；中游主要為芯片制造、封裝測試，包括刻蝕、單晶硅片制造、化學機械研磨等；下游主要為產品應用，包括5G、消費電子、物聯網終端等。

展會期間，最引人注目的當屬"2025中國IC設計成就獎"頒獎典禮。炬芯科技的ATS323X憑借其創新的AI架構與卓越性能，榮獲"年度SoC/ASIC"獎項。這款芯片不僅支持高達16dBm的發射功率，還融入了新一代無線跳頻技術，傳輸距離可達450米，在抗干擾方面表現尤為出色。其支持的一發多收、四發四收等多種復雜組網模式，為無線音頻設備領域帶來了革命性突破，廣泛應用于無線麥克風、電競耳機、高清會議系統等產品。

2025年11月5日至7日，上海還將舉辦另一場集成電路產業盛會——中國(上海)集成電路產業與應用博覽會。這場展會將聚焦長三角地區形成的綜合性集成電路產業集群，全面展示從硅片制備到封裝測試的全產業鏈技術突破。觀眾將有機會近距離了解擴散設備、焊接設備、清洗設備等制造裝備，以及硅片、第三代半導體碳化硅等前沿材料技術成果。

展會的亮點之一是國內領軍企業展示的最新研發成果。長鑫存儲、長江存儲等企業將展示其在DRAM和HBM技術方面的突破，包括與通富微電合作開發的HBM2樣品。同時，深科技等封測龍頭企業也將亮相，展示世界級的DRAM內存芯片封裝測試技術，充分展現中國半導體產業鏈的完整性與創新實力。

展會期間還將舉辦多場高規格論壇活動，為行業專家、企業代表和科研人員提供交流平臺。這些活動不僅有助于推動產學研聯動，更為中國集成電路產業的未來發展指明了方向。

作為亞洲最具影響力的半導體行業盛會之一，2025上海集成電路應用展覽會不僅展示了中國"芯"力量的崛起，更為全球集成電路產業的技術創新與應用拓展提供了重要平臺。展會上呈現的前沿技術和創新產品，必將推動整個行業向智能化、高效化方向邁進，為"中國智造"注入新的活力。

長三角地區是全球集成電路產業增長最快的地區之一，以上海為核心，是我國集成電路產業最扎實、產業鏈最完整、技術最先進的區域，產業規模約占全國二分之一，集中了全國50%多的芯片制造生產線，已經初步構建了集EDA工具、核心產品設計、先進制造、裝備材料、高端封測服務為一體的集成電路全產業鏈。長三角各地各自發揮所長，上海主要供應芯片，其優勢在于芯片的生產和封裝功能，蘇州主要供應液晶面板，無錫主要優勢是芯片封裝，合肥等則以代工組裝為主。

展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位）