羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC X9SP參考設計，配備羅姆面向SoC的PMIC，助力智能座艙普及
發布時間：2025-6-25 17:57
發布者：eechina
半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。
芯馳科技的X9系列產品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新數據（國內乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。 芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流，并一直致力于合作開發智能駕駛艙的應用。2022年，雙方簽署了車載領域的先進技術開發合作協議。迄今為止，雙方通過結合芯馳科技的車載SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及羅姆的PMIC、SerDes IC*3以及LED驅動器IC，共同開發了面向智能駕駛艙的參考設計。 2025年，面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯合開發出基于車載SoC“X9SP”的新參考設計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于實現各種高性能車載應用。今后，羅姆將繼續開發適用于汽車信息娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。 芯馳科技 CTO 孫鳴樂表示：“隨著汽車智能化的快速發展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產品，面向智能座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用于艙泊一體的解決方案。新開發的參考設計將羅姆的PMIC與X9SP相結合，以提高整體系統的穩定性和能效。我們期待與羅姆繼續合作，在未來提供各種創新的車載解決方案�！� 羅姆董事 高級執行官 立石 哲夫表示：“我們非常高興能夠與車載SoC領域領先公司——芯馳科技聯合開發新的參考設計。集成了信息娛樂以及ADAS功能監控等各種功能的智能座艙正在加速普及，尤其在下一代電動汽車中，PMIC等車載模擬半導體產品的作用變得越來越重要。羅姆此次提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車載電源并滿足功能安全要求的電源IC。今后，通過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，羅姆將會加快開發支持下一代智能座艙多功能化發展的產品，為汽車行業的進一步發展做出貢獻�！� ＜背景＞ 近年來正在普及的智能駕駛艙，除了具備儀表集群和信息娛樂系統等多種功能之外，還加速了大型顯示器的采用。與此同時，車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心器件承擔電力供給的PMIC等電源IC兼顧支持電流和高效工作。 羅姆提供面向SoC的PMIC，不僅穩定性和效率性高，還可通過內部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設定和順序控制。通過最小限度的電路變更，可構建面向各種車型、模型的電源系統，為削減汽車制造商的開發工時做出貢獻。 關于配備了“X9SP”和羅姆產品的參考設計“REF68003” “REF68003”配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9SP”以及羅姆的SoC用PMIC。目前，該參考設計已在芯馳科技驗證完畢。利用該參考設計，可實現達到安全等級ASIL-B的智能座艙。另外，羅姆提供的SoC用PMIC，可使用內部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設置和時序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。 該參考設計利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個SoC上運行多個OS（操作系統）。同時，利用硬件安全管理模塊，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。 ・關于芯馳科技的智能座艙SoC“X9SP系列” https://www.semidrive.com/product/X9SP ・關于羅姆的參考設計頁面 有關參考設計的詳細信息以及配備于其中的產品信息，已在羅姆官網上發布。 URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003 關于參考設計的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網的“聯系我們”頁面進行垂詢。 |
網友評論