2025年北京半導體展覽會即將召開

2025年，全球半導體行業迎來一場重量級展覽盛會，分別聚焦功率半導體、設備制造及全產業鏈創新。這些展會不僅是技術成果的集中展示，更是洞察行業趨勢、把握市場機遇的關鍵窗口。

中國國際半導體博覽會（IC China）具有以下幾個顯著的優勢：

• 深度聚合全產業鏈：IC China是由中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，覆蓋支撐業（材料、設備）、設計、制造、封測等全產業鏈環節，以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目。這使得展會能夠全面聚合全產業鏈的企業，展示創新產品和前沿技術設備。

• 鏈接政府協調產業訴求：IC China作為行業與政府間的橋梁，致力于傳達和協調產業各方訴求。來自工信部等多個國家部委的領導將出席并參與展會活動，直接與參展參會企業面對面溝通交流，了解并幫助企業解決需求。

• 連接國際交流通路：作為世界半導體理事會成員，IC China積極與全球多個國家和地區的半導體行業協會建立聯系，參與全球半導體貿易政策規則的制定，探索建立雙邊溝通機制，從而連接國際交流通路。

• 精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并維護優質資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協同相關領域的行業組織共同引流。

  
  

這些優勢使得IC China不僅能夠展示半導體產業鏈的最新技術和產品，還能促進產業鏈之間的交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈的穩定性和創新性。

11月23-25日在北京舉辦的ICCHINA展會上，High-NA EUV光刻機成為焦點，阿斯麥將展示2nm以下制程的突破性進展，而上海微電子的國產光刻機方案為成熟制程自主化提供新選擇。原子層沉積(ALD)技術推動3D NAND邁向500層時代，綠色制造設備如零碳足跡刻蝕機也亮相展會，呼應全球減碳趨勢。

展會均凸顯地緣政治下的供應鏈安全議題。本土企業展示國產設備全鏈條解決方案，國產化率目標提升至50%。同期發布的《2025中國半導體人才白皮書》則指向行業高端人才培養的迫切需求。

2025年北京的半導體設備展覽季，不僅是技術秀場，更是定義未來十年產業規則的起點。從光刻機的納米之爭到功率半導體的綠色轉型，從單一設備突破到全生態協同，這些展會正勾勒出一幅技術破局與產業新生態的宏偉藍圖。

展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位）

參展報名：張主任185 3830 4525同微信