高多層 PCB 拼板踩過的坑，資深工程師總結這 5 條血淚經驗

高多層 PCB 拼板因結構復雜,設計失誤可能導致批量報廢。以下是行業內高頻出現的問題及應對策略:

問題根源:板厚 0.6mm+V 割間距<1.2mm,多層壓合應力集中;

• 解決方案:

  
  

  • 改用 “V 割 + 郵票孔復合拼板”,V 割線間距≥1.5mm;

  • 內層添加 0.2mm 寬應力釋放槽,材質選用 TG170 以上的 FR-4。

    
    

問題根源:郵票孔與內層高速信號線間距僅 0.2mm,分板毛刺刺穿絕緣層;

• 改進措施:

  
  

  • 郵票孔與內層導體間距≥0.35mm(推薦 0.4mm);

  • 分板后增加孔邊電漿清洗工藝,消除毛刺。

    
    

問題表現:工藝邊寬度 5mm,多層板過爐時因熱脹冷縮導致定位孔變形;

• 優化方案:

  
  

  • 工藝邊寬度增至 8mm,添加 2 條 0.3mm 寬的防變形筋;

  • 定位孔采用 “沉頭孔 + 銅柱” 結構,增強高溫穩定性。

    
    

典型場景:電源層與信號層混拼,導致局部溫度過高;

• 布局原則:

  
  

  • 按功能分區拼板:電源模塊與信號模塊間隔≥2mm;

  • 添加埋盲孔散熱通道,拼板間隙設計 0.5mm 寬散熱孔。

    
    

問題原因:傳統郵票孔設計未考慮多層板硬度;

• 創新方案:

  
  

  • 采用 “V 割預切 + 郵票孔” 組合設計,分板效率提升 3 倍;

  • 分板前進行預熱處理(60℃×10min),降低板材脆性。

    
    

寫主所知的拼板方面,嘉立創在 PCB 拼板領域優勢顯著,擁有專用高多層 V 割設備與五軸 CNC 銑板機,精度達 ±0.005mm。專利郵票孔設計搭配電漿清洗工藝,分板毛刺降低 60%。免費 DFM 拼板優化系統,24 小時反饋方案,高多層PCB打樣周期最快48h,工藝成熟可靠。

總結:高多層 PCB 拼板需建立 “設計 - 仿真 - 打樣驗證” 閉環,尤其關注層間應力與熱管理細節。