第八屆中國 IC 獨角獸榜單發布

(2025年6月30日,北京)——中國 IC獨角獸聯盟今日正式發布"2024—2025年度第八屆中國 IC獨角獸"榜單,評選出12家中國 IC獨角獸企業及2家新銳企業。本次評選聚焦集成電路全產業鏈,旨在挖掘具有高成長性和技術突破的創新企業,通過系統化估值與行業賦能,助力中國半導體產業在全球競爭中實現高質量發展。

本次評選是在連續成功舉辦七屆活動的基礎上,由中國 IC獨角獸聯盟發起并主辦,覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、材料、裝備等全產業鏈環節。評選通過技術創新、市場競爭力、生態協同等多維度評估,最終從近百份申報企業中遴選出12家獨角獸企業和2家新銳企業,其技術布局與市場表現代表了中國半導體行業的前沿水平。

本次入選的12家獨角獸企業覆蓋存儲與計算領域、通信與射頻領域、高端制造與材料領域、汽車電子與智能終端、核心器件與先進封裝、消費電子與物聯網等關鍵領域,其技術突破與市場落地為行業樹立了標桿:

1、聯和存儲科技(江蘇)有限公司

2、康盈半導體科技有限公司

3、深圳飛驤科技股份有限公司

4、博流智能科技(南京)有限公司

5、上海朕芯微電子科技有限公司

6、河北凱諾中星科技有限公司

7、深圳曦華科技有限公司

8、瀾至電子科技(成都)有限公司

9、無錫中微億芯有限公司

10、合肥矽邁微電子科技有限公司

11、珠海市杰理科技股份有限公司

12、杭州睿昇半導體科技有限公司

本次評選設立"新銳企業"獎項,表彰成立時間較短但技術潛力突出的創新企業:

1、北京蘋芯科技有限公司

2、此芯科技集團有限公司

隨著 AI、新能源等新興需求的爆發,半導體行業正迎來技術重構與市場擴張的雙重機遇。本次榜單中企業的技術布局與產品創新,正與國際數據公司(IDC)預測的2025年全球半導體市場增長趨勢高度契合:

例如,聯和存儲的高帶寬閃存與康盈半導體的 ePOP芯片,響應 AI算力對存儲密度和速度的需求;飛驤科技的5G射頻模組與博流智能的 Wi-Fi+BLE芯片,支撐物聯網設備連接密度提升;曦華科技的車規級 MCU與矽邁微的先進封裝技術,滿足新能源汽車對高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圓加工工藝與凱諾中星的光刻膠材料,填補國內產業鏈短板;杰理科技的藍牙音頻、智能穿戴、智能物聯終端;睿昇半導體易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特種材料零部件;中微億芯的 FPGA芯片與蘋芯科技的存算一體技術、此芯科技的此芯 P1,為 AI推理與實時數據處理提供高效算力;瀾至電子的4K芯片與 IP/OTT解決方案,推動家庭娛樂向智能化、融合化發展。

關于中國 IC獨角獸評選

為繼續激勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業健康快速發展,進一步總結企業發展的成功模式,挖掘我國集成電路領域的優秀創新企業,對優秀企業進行系統化估值,提升企業的國際和國內影響力。中國 IC獨角獸評選自2018年開始,至今已成功舉辦八屆,參評企業超過1500家次,獲評企業超過200家,有近30家已成功上市或被并購。

關于中國 IC獨角獸聯盟

中國 IC獨角獸聯盟成立于2021年,由賽迪顧問、華大九天、京微齊力、嘉楠、美泰、艾森、芯合匯等知名企業、行業產、學、研、用、金等90多家單位共同發起,旨在整合半導體產業鏈上下游資源,推動我國集成電路產業生態體系技術創新、生態協同與產業升級,同時為推進集成電路產融結合提供支撐與服務工作。聯盟現有成員企業超1000余家,覆蓋設計、制造、封裝測試、材料設備等全產業鏈環節。聯盟為行業性組織,內部實行民主管理機制。