硅片處理預對準系統的研究
發布時間:2010-3-7 14:04
發布者:蹦蹦
摘要:介紹了所研制的12 in 硅片預對準系統。首先,根據硅片預對準系統的任務和流程設計了系統的結構。其次,設計了預對準檢測算法,采用最小二乘圓法對硅片圓心進行定位;提出了檢測硅片缺口的邊緣變化率法和計算缺口基準點的曲線擬合法。對預對準系統進行了誤差分析。最后,采用光學式預對準方法,對12 in 硅片進行了預對準實驗研究。實驗結果表明硅片缺口的重復定位精度小于4.8 um,預對準時間為23 s,滿足設計要求。 下載全文 ![]() |
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