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    Molex發布最小的地面模塑互連器件天線

    發布時間:2012-5-22 10:52    發布者:eechina
    關鍵詞: 天線
    高性能2.4GHz SMD天線顯著節省PCB空間

    Molex公司現提供市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device,MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技術的功能和精度開發,顯著節省PCB空間,并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g,用于采用藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee和其它無線標準的便攜電子產品,包括平板電腦、耳機、智能電表等。

    這款天線空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸),使用時可在PCB保留完整的接地層,讓線路板制造商顯著節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面,有助于空出PCB板背面的空間來安裝另外的元件。

    現今市場上提供的大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB提供適當的離地距離,以便實現所需的輻射特性;而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離,并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能,并實現比陶瓷天線更高的機械應變容差。在制造過程中,LDS工藝的準確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。



    這款2.4GHz SMD地面天線是具有全向輻射方向圖的單極天線,只需使用簡單的帶狀線(一條夾在兩個參考面和PCB絕緣材料之間的導電跡線)匹配PCB本身,而無需分立元件。因為天線附近的元件會產生負載效應,如果需要,可以使用單一分立串聯元件,用于補償天線的諧振頻率。

    該天線完全兼容SMD和回流焊接工藝,且可作為單獨器件使用,無需電纜連接。這款天線可讓用戶更輕松地進行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素,并采用標準的卷軸包裝。
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