蘋果剛在WWDC上發布了新款MacBook Air完全拆解：SSD連接器是唯一重大改變
發布時間：2012-6-13 07:54
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蘋果在昨天的WWDC上發布了新款MacBook Pro和MacBook Air產品，今天知名拆解網站iFixit已經開始將一臺13寸MacBook Air大卸八塊了。新款MacBook Air的內部配置基本與去年的MacBook Air相同，唯一重要的改變就是SSD連接器。 2012年發布的新款MacBook Air中配備的SSD固態硬盤的讀取速度為500MBps，所以蘋果更改了SSD連接器以便能充分利用SSD的告訴傳輸速度。但這帶來的問題就是適用于去年MacBook Air的固態硬盤將無法在今年的新款MacBook Air上使用。下面是詳細的拆解過程： 
驗明正身準備開卸，今年的MacBook Air搭載了英特爾Ivy Bridge Core i5處理器，英特爾HD 4000集成顯卡，128GH固態硬盤，4GB 1600MHz DDR3內存、USB 3.0和Magsafe 2電源接口。
首先讓我們看看MacBook Air右側的接口，分別是SD卡槽、USB 3.0/2.0和Thunderbolt接口。
這是MacBook Air左側的接口，分別是第二代Magsafe電源接口、USB 3.0/2.0、耳機接口和Mic口。
這次MacBook Air雖然沒有什么重大升級，但是蘋果卻是用了全新的型號A1466。
這是Magsafe和第二代Magsafe的對比圖，我們可以看出Magsafe 2要明顯比Magsafe薄一些。
這是三款Magsafe電源線的區別，最左側那一種由于有涉及缺陷已經停產很長時間了。但是似乎Magsafe 2的設計與停產的那種設計很相似。
在將MacBook Air背面的所有螺絲卸下之后，我們揭開了MacBook Air的神秘面紗。新款MacBook Air的內部設計與舊款沒有區別，電池占據了大量的空間。
小心翼翼的將MacBook Air電池的螺絲和連接線拆下。
將MacBook Air的長條SSD卸下，外觀看起來似乎與去年的SSD相同，但其實不是這樣的。兩款SSD的接口變化很明顯。今年的MacBook Air數據讀取速度達到了500MBps，改變接口是為了充分利用SSD的速度。新款MacBook Air的SSD固態硬盤使用的似乎是Sandforce的控制器，但是卻貼著東芝的標簽？這是神馬情況？
新款MacBook Air使用的是博通BCM 943224無線模塊，小心將其取下。
這是BCM 943224芯片的正面，我們可以看到Assembled in China字樣，看來我們這里還是無比“強大”的。
將EMI遮蔽板拆下之后，我們看到了BCM 943224的廬山真面目。 紅色：博通BCM4322 Intensi-fi 單芯片802.11n WiFi接收器 橘黃：博通BCM20702 單芯片藍牙4.0處理器，擁有藍牙低能耗技術（BLE） 黃色：Murata天線開關模塊
接下來小心翼翼的將MacBook Air的揚聲器卸下
揚聲器與去年的MacBook Air完全相同，沒有任何改變。
將散熱風扇卸下，新款MacBook Air并沒有使用超薄MacBook Pro中的非對稱風扇。
這就是MacBook Air的風扇全景。
接下來要拆下的就是左側的I/O主板，唯一與去年不同的地方就是使用了Magsafe 2和USB 3.0接口�？雌饋硖O果3.5毫米耳機接口非常的古老了，不知道什么時候才能使用更新的元件。
這是MacBook Air的話筒元件，由于OS X Mountain Lion包含全新的聽寫功能，所以話筒元件與去年的不同。
將MacBook Air的主板卸下，并將處理器散熱系統卸下。
這款散熱系統與去年的沒有什么分別，看來為MacBook Air配備的低電壓版Ivy Bridge也非常給力，在能Turbo Boost至2.8GHz的情況下能維持發熱量。
這是主板的A面，上面的芯片包括 紅色：英特爾Core i5-3427U 1.8GHz雙核處理器（可以Turbo Boost至2.8GHz），包含英特爾HD4000集成顯卡 橘色：英特爾E201B953 SLJ8B平臺控制器中樞 黃色：英特爾DSL3510L Thunderbolt控制器 綠色：德州電器TPS2561雙通道電源開關 藍色：凌力爾特LT3957反相轉換器
這是主板的B面，上面的芯片包括： 紅色：SMSC USB25138 USB控制器 橘色：海力士H5TC2GB3CFT DDR3 內存 黃色：MAXIM 15120G 綠色：德州電器Stellaris LM4FS1AH微控制器 藍色：Macronics MXIC MX325L6406E串行閃存 黑色：德州電器CD3210
將MacBook Air的多點觸控觸摸板卸下，上面的芯片包括： 紅色：硅谷儲存技術25VF020芯片 橘色：賽普拉斯半導體公司的CY8C24794微控制器 黃色：博通BCM5976A0KU826芯片
將MacBook Air的液晶顯示屏卸下，MacBook Air的顯示屏并沒有MacBook Pro外面的玻璃保護層。這也是為了減輕MacBook Air的重量。
就此完畢，MacBook Air已經被大卸八塊。與去年MacBook Air唯一的不同就是固態硬盤接口和Magsafe 2電源接口。這種新型的Magasfe可以減少筆記本的厚度，新款超薄MacBook Pro中使用的也是Magsafe 2電源接口。新款MacBook Air搭載英特爾22納米Ivy Bridge處理器，支持1600MHz內存和USB 3.0接口。除此之外，Air的內部并沒有太大的改變。 文/macx |
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