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    片上系統的總線結構發展現狀及前景

    發布時間:2010-3-20 09:54    發布者:蹦蹦
    關鍵詞: 發展 , 結構 , 前景 , 系統 , 總線
    引言   

    片上系統是在單芯片上實現全部電子系統的集成,通過使多個設備集成在一個芯片上,實現系統級的功能,減少甚至不再需要外部器件的使用,達到應用功能的快速實現、靈活修改及方便升級。進行片上系統設計時,首先要考慮的問題是系統的體系結構。為了提高開發模塊的重復利用率,降低開發成本,用戶采用了片上系統(芯片內部)總線。與芯片間總線(如SPI、I2C、UART、并行總線)、板卡間總線(ISA、PCI、VME)、設備間總線(USB、1394、 RS232)不同的是,片上系統總線為用戶提供了一個堪稱“理想”的環境:片上系統模塊間不會面臨干擾、匹配等傳統問題;但是片上系統的時序要求異常嚴格。   

    由于OPENCore和其它致力于開放知識產權(OPEN Intellectual Property)的組織的大力推廣(開發設計了大量基于標準化片上總線的免費模塊),用戶在片上系統總線的選擇上更傾向于采用那些標準化、開放化的方案。目前,業界采用比較多的標準化、開放化的總線方案包括:IBM 公司的CoreConnect、ARM的AMBA和Silicore公司的Wishbone。

    1 三種總線的邏輯結構圖及描述

    1.1 IBM CoreConnect綜述   

    圖1是CoreConnect的邏輯總線結構圖。



    從圖1可以看到CoreConnect定義了一個清晰的結構,囊括了所有系統組件和它們之間的連接。它一共設計了3種總線和1個高性能總線與低性能總線連接的橋,分別是OPB、PLB、DCR總線和OPB橋。OPB總線連接外部設備;PLB總線連接處理器、外部高速緩存和高速存儲器,是解決處理器運算瓶頸的總線;DCR總線將所有連接在PLB上的模塊通過雛菊花環的方式進行互聯配置,通過它來分配配置信息,減少對OPB和PLB總線的帶寬占用;OPB橋實現了PLB總線和OPB總線的互聯。因為PLB和OPB的性能差異,所以設計中OPB橋在 OPB總線端相當于一個主OPB設備,而在PLB總線端則相當于一個從PLB設備。這樣在從PLB設備發出信號時,主OPB設備就根據它的可接收情況進行分拆、重發等等。

    1.2 ARM的AMBA綜述   

    圖2是AMBA的邏輯總線結構圖。



    從圖2可以看到,AMBA也設計了3種總線結構和1個總線之間的橋。不同的是,AHB/ASB 總線是并列的關系。AHB/ASB總線都是系統總線,都可以實現與高性能設備的高速連接。ASB總線是ARM的第一代系統總線,但是ARM還是建議在新的設計中使用AHB總線。這不僅因為AHB可以實現更高性能的連接,而且由于AHB在使用ASIC開發的自動設計工具中整合起來更容易。APB橋的功能只是減少低性能總線對高性能總線造成的延遲。

    1.3 Silicore的Wishbone綜述   

    圖3是Wishbone的邏輯總線結構圖。
     


    圖3中Wishbone的邏輯結構是這三種總線結構中最簡單的一種,而且它只定義了一種總線結構——高速總線。如果一個系統既需要高速,也需要低速外部設備總線,則可以提供兩個不同的Wishbone接口。這樣要比設計兩個不同的總線接口簡單。Wishbone的用戶必須根據具體情況對協議標準進行擴展和詳細設計,定義數據順序和標簽的意義。其它的特性和函數同樣也可以由用戶自行添加。從這個意義說,Wishbone更像是給出了一個框架,等待用戶提出具體的實現方法和規范。

    2 分析和對比   

    所有這三種總線都采用完全同步的方式,以時鐘信號為參考,在時鐘信號上升沿進行數據驅動或采樣。此外,它們在總線操作方式上也基本相同。三種總線最顯著的不同之處在于它們具體的性能參數、提供協議的完整性以及對協議應用的嚴格性。   表1主要對CoreConnect的PLB總線和AMBA的ASP總線結構作一對比,以便更清楚地看到這兩個系統的性能差別。

    表1


    還有一個很重要的問題是如何使用。雖然三種總線都聲明是免費使用的,但是IBM的 CoreConnect和ARM的AMBA都要求用戶注冊,使用中要標明原公司出處。更重要的是,對IBM和ARM來說總線是免費的,但是連接這些總線的 IP不是免費的。當然可以自己設計符合以上兩種總線標準的IP,并免費提供給別人使用,但是IBM和ARM可沒有這樣做。相反,開放知識產權模塊組織(OPENCoreS.ORG)將Wishbone作為自己開發SoC系統采用的總線結構。這在其網站上可以看到。

    3 結論   

    從這三種結構上我們可以看到,它們的設計程度是重、中、輕三個等級。IBM的CoreConnect是重度設計,適合復雜和高端的應用,需要遵守嚴格的操作協議;AMR的AMBA是中度設計,適合較復雜的應用,需要遵守較簡單的操作協議;而Wishbone是輕度設計,適合較簡單、靈活、增加自己定義部分的應用,使用是完全免費的。   

    IBM的先天優勢使得CoreConnect能在業界長期存在,即便它不被廣泛接受。由于ARM的大力推廣和AMBA自身的技術特性,這種總線協議會在大多數應用領域被更多的設計者采用;而由于OPENCoreS組織的大力支持,Wishbone總線也將在比較長的時間內,在自由設計者和中小型EDA 企業中占據主導地位。

    參考文獻
       1. ARM Corp AMBA
       2. IBM Corp CoreConnect
       3. Silicore Corp WISHBONE
       4. OpenCores

    作 者:石家莊經濟學院 王飛 孫成立  
    來 源:單片機嵌入式系統應用 2003(11)
    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-9637-1-1.html     【打印本頁】

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