作者:Arm 首席執行官 Rene HaasArm 是未來 AI 計算的基石。人工智能 (AI) 正持續改變每一個主要市場(從超大型數據中心到耳塞式耳機等微型設備),加劇了對算力的需求。我們的行業面臨著一個根 ...
2025年05月20日 15:49
2025年,AI正以顛覆性力量重寫營銷底層邏輯,開啟"人機協同"的增長新紀元。5月15日,由微播易主辦的第九屆社交媒體風向大會"AI+營銷 增長新范式"在南京金鷹世界G酒店盛大啟幕。本次大會匯聚20+ ...
2025年05月20日 14:08
摘要:從擴展開放組合兼容性實驗室功能,到推出全新的存儲平臺,以及更廣泛的SSD認證,西部數據成為現代數據中心架構在互操作性和以客戶為中心設計方面的首選合作伙伴。
上海,2025年5月20日 ...
2025年05月20日 13:31
5月19日,AMD宣布與美國集成制造解決方案公司Sanmina達成最終協議,以30億美元現金及股票組合方式出售其全資子公司ZT Systems的數據中心基礎設施制造業務。交易預計于2025年第四季度完成,尚需 ...
5月19日,在雄安新區舉辦的中國核建2025數字生態大會上,龍芯中科技術股份有限公司與北京中核華輝科技發展有限公司正式簽署全面戰略合作協議。雙方宣布將圍繞龍芯系列處理器開展深度技術適配, ...
在全球數字經濟浪潮和“新基建”戰略推動下,中國智能制造產業正經歷深刻變革。作為支撐工業4.0時代的核心基礎設施,人工智能服務器、邊緣計算等關鍵技術領域迎來爆發式增長。在這場產業變革中 ...
2025年05月19日 16:04
今日,小米集團創始人、董事長雷軍正式宣布,小米自研的旗艦手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月22日小米15周年戰略新品發布會登場。雷軍透露,該芯片項目累計研發投入已突破135億元人 ...
聞泰科技近日宣布,擬以43.89億元對價向立訊精密及其關聯方轉讓旗下產品集成業務相關資產,全面聚焦半導體業務發展。此次交易標志著公司戰略重心從消費電子ODM向高附加值半導體領域的徹底轉型, ...
據新加坡《聯合早報》最新報道,英偉達首席執行官黃仁勛在近日接受采訪時明確表示,由于美國政府對Hopper架構H20芯片的出口限制,公司正在重新評估其在中國市場的戰略布局,并確認未來將不再推 ...
全球第三大半導體硅晶圓供應商環球晶圓(GlobalWafers)今日宣布,其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的12英寸一貫制程半導體硅晶圓制造廠GlobalWafers America(GWA)正式啟用。作為美國本土唯一可 ...
在金融風控、政務治理、能源監測等關鍵領域,復雜數據關聯分析已成為業務決策的核心需求。然而,信創場景的特殊性——全棧自主可控、海量實時計算、系統高可用性——對傳統技術架構提出了近乎苛 ...
2025年05月19日 09:52
中國上海,2025年5月16日——中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎 ...
2025年05月18日 11:48